关于小伊我想说盛赞之下的联发科天玑9000处理器，到底有何过人之处？

文/小伊在技术日发布9000处理器后，引发了对数字行业的热烈讨论，许多媒体将该芯片列为与联发科的中兴。

实际上也确实如此，天玑9000处理器可以说是自从联发科涉足智能手机芯片业务以来，第一款在各方面都具备次世代旗舰芯片实力的SOC。

之前不管是天玑1000还是天玑1100/1200系列的定位其实都是次高端，因为他们在很多配置方面都有一定的妥协，譬如天玑1000系列就不支持UFS3.1，天玑1200系列采用的是6nm工艺而并非5nm等等，所以这两代SOC均没有真正的帮助联发科进入到高端市场。

然而，随着天玑9000的发布，联发科这一次的高端梦看样子真的要实现了，那么关于这款SOC都有那些过人之处，本文就会做一个详细的介绍。

工艺：世界顶级水准。

首发台积电N4工艺，这也是联发科的芯片首次搭载台积电最新工艺的SOC，并且还是首发，这在联发科历史上应该属于首次。相比于N5工艺，N4工艺可以提升11%的性能，提升22%的能效和6%的晶体管密度。

虽然从台积电公布的数据来看，N4和N4P工艺更多的是一种过渡性质的工艺，但是这已经是2022年上半年所能拿出的最顶级的工艺，根据以往的经验来看，相比于三星的4nm工艺肯定要更好一些，大家可以参考麒麟9000的5nm和骁龙888的5nm。所以，天玑9000芯片有望成为2022年上半年工艺最顶级的旗舰芯片。

CPU架构：大小核全面升级，8MB L3缓存

根据发布会的数据，天玑9000系列处理器的CPU部分将会用上ARM刚刚发布的基于ARM V9指令集下的Cortex X2超大核心以及最新的Cortex A710大核心，就连小核心也升级为了最新的CortexA510核心架构，相比于前代那可谓是翻天覆地的升级。

CorteX X2相比于X1 IPC提升16%，性能提升30%；Cortex A710相比于A78在能效比方面提升30%；Cortex A510相比于A55 性能提升35%，能效比提升20%，会极大地提升中小核的性能表现。

而且还不光如此，这一次天玑9000在缓存方面也做了相当程度的提升，大核心直接配备了1024KB的L1缓存，三个大核心也分别配备了512KB的L2缓存，至于L3缓存则达到了8MB，直接堆满。

有些人可能还不知道增加缓存的价值，苹果A系列处理器为什么强大，有一个很重要的原因就是他舍得在缓存容量上去堆料，缓存是什么？缓存实际上就是速度比运存还要快得多得多的运存，缓存越大，能够处理的信息就越多，延迟也就越低，可以极大地提升处理器的响应速度。与之相对，骁龙888的L3缓存只有4MB，麒麟9000也只有4MB，而天玑9000则直接翻倍——8MB，大家自行感受一下。

至于有多牛逼，根据联发科自己的话说，综合性能比骁龙888强35%，多核性能基本持平A15，至于能不能达到的这个水准，大家可以拭目以待。

GPU：架构全面升级

天玑9000处理器是全世界第一款采用Mali G710架构的芯片，10核心，850Mhz频率。要知道，根据ARM的数据，一个新的G710核心约等于两个G78核心，那么这也就意味着天玑9000的GPU实际等效20颗G78的水准，而且还是高频，性能表现看上去就很让人放心了。

根据联发科的说法，天玑9000的GPU性能相比竞品提升35%（说的是骁龙888），能耗比提升60%，简单来说相比于骁龙888提能降耗，大家可以期待一波。

内存支持：到顶

天玑9000支持最高的8533Mbps的LPDDR5X的运存，领先了一代，短时间内用处不大，但是就是告诉大家，在内存支持层面我们已经做到顶了。

ISP：全面突破 世界顶级

在ISP方面也是天玑9000的一次重大突破，首次支持3.2亿像素单摄像头，具备强大的数据吞吐能力，并且还支持三颗3200万像素模组的同时协同录制，这可是史无前例的水准，目前没有一颗ISP芯片能够达到这样的水准。可以大大地提升安卓旗舰的多摄协同的能力。总之，在ISP模块的进步，天玑9000也是突破性的。

通信，AI性能也都达到了世界顶级水准，参数较多，不在罗列。

总结来看，天玑9000处理器，确实是一枚相当出色且合格的顶级旗舰SOC，马上发不的骁龙8 Gen 1也就这个水准了，在未来这一年有联发科和高通做竞争，才是我们想要看到的结果，至于天玑9000的最终发展如何，静待结果吧。

end 希望可以帮到你