今天,在台湾半导体Manufacturing股东会上,创始人、会长张忠谋表示,他度过了人生中最激动人心、最快乐的30年。谢谢你给我机会。

话毕,全场响起长达近一分钟的掌声。这位老人也在会后正式离开台积电,开始自己的退休生活。

对于张忠谋而言,从1987年创办台积电到今天,他用了30多年将这家公司从零打造成全球最大的晶圆代工集团,市值一度超过英特尔。在台湾,他被称为“半导体教父”。英伟达CEO黄仁勋称张忠谋为“世界上最棒的CEO之一”。

张忠谋在宣布退休前敲定了台积电三纳米晶圆制造工艺投资计划,并订出明确的交接计划与接班人选,分析师普遍预期,未来五年台积电的经营不会有什么大问题。

未来,台积电将交棒给现任的两位共同首席执行官,实行“双首长制”,由现任总经理兼共同执行长刘德音接任董事长,做为公司的最高决策代表;另外一位总经理兼共同执行长魏哲家则接任总裁,必须向董事长及董事会报告。

这也是张忠谋第二次“退休”,2005年6月,张忠谋辞去台积电CEO职务,将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。然而,由于金融危机影响,台积电业务下滑股价下跌,深陷裁员与客户流失的泥潭。此举直接引发了台积电内部的震荡,资本市场也疯狂抛售台积电股票。

于是在2009年6月,在辞去台积电CEO职务四年之后,张忠谋以78岁高龄再度出山,同时兼任董事长职位。最终力挽狂澜。从2009年开始,台积电的营收、市值、净利和资本支出均大幅增加,仍是世界上最重要的半导体公司。张忠谋重掌台积电时,台积电股价是56元新台币,八年后他再次宣布交棒时,股价已翻了四倍多,是台湾收益最好的股票之一。

张忠谋1931年出生于浙江宁波,父亲是宁波县政府的财政局长。战乱时代,他被迫四处辗转迁徙。“我刚十岁那年,日本偷袭珍珠港,第二次世界大战自此爆发。我对童年的记忆,珍珠港事件可说是一个分水岭。”张忠谋在回忆录中如此写道。

1949年,18岁的张忠谋考入哈佛大学,是全校1000多位新生里唯一的中国人。随后,张忠谋转学麻省理工学院,拿到该校机械系硕士和斯坦福大学电机系博士学位。

1955年,在麻省理工硕士毕业后,张忠谋开始寻找工作,最后在福特汽车和“希凡尼亚”(Sylvania)半导体公司之间做选择。但“希凡尼亚”半导体公司给的待遇比福特高一美元。因一美元之差,张忠谋进入了此前全然陌生的半导体行业。

在“希凡尼亚”的工作改变了张忠谋人生志向,“我想成为半导体工程师,并慢慢成为一个生意人”,在公司待了3年之后,他发现该公司在半导体产业中并没有进步,就去了当时的半导体产业龙头德州仪器(Texas Instruments)。

张忠谋为德州仪器前后工作了25年,直接负责晶圆生产事务。期间,张忠谋变成一位杰出的半导体工程师,并大大改善了德州仪器的制程。在德州仪器,张忠谋最高做到了副总裁,是公司第三号人物。

德州仪器的经历对张忠谋影响巨大,而时任德州仪器董事长Patrick Eugene Haggerty,被他称为是对自身影响最大的人。由Haggerty开创的“创新“、”诚信“与“客戶至上”的德州仪器企业文化,至今可在台积电身上找到影子。

“很喜欢自己在德州仪器的经历”,张忠谋如此形容自己在德仪的时光,“不过,实际上我喜欢的只是头23年,最后两年我发现我不再喜欢了,所以决定辞职。”

后来,张忠谋加入通用仪器,担任总裁,但仅在该公司待了一年即辞职。此后,他也做了6个月风险资本公司的工作,虽然学习了不少关于风险投资的事情,但张忠谋对此兴趣寥寥。

1985年,张忠谋听从时任台湾行政院院长孙运璿的劝导,回到台湾担任工业研究院院长。作为一个政府资助的机构一把手,张忠谋的主要任务是将台湾打造成一个半导体商业中心。“我当时就觉得,台湾向我提出了一个于我而言颇为新奇的挑战。”张忠谋如此形容。

1986年,张忠谋成立台湾积体电路有限公司(台积电),彼时张忠谋已经55岁。

尽管他希望可以在公职和企业上保证“双轨并行“,不过最终他在1988年辞去了工研院的工作,决定专心投入台积电的事业。

张忠谋知道,走老路子,又做设计又做制造,显然无法跟规模较大的传统半导体公司竞争,无非是夹缝中生存的小公司,没什么意义。

成立于台湾新竹科学园区的台积电是全球第一家晶圆代工公司,这让初期的台积电在外界看起来有些奇怪。当时54岁的他,放下身段,带着一群出身工研院的工程师,四处筹措资金,却到处碰壁,只有飞利浦愿意投资。

这一模式在当时并不被看好,全球半导体产业均采取IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,典型的IDM厂商有英特尔、德州仪器、意法半导体等,是包办设计、制造和封装测试到销售自己品牌IC的半导体垂直整合型公司。

张忠谋认为,类似电脑制造,半导体设计和制造会分开,半导体品牌又会与设计以及制造分开。晶圆代工模式的意义在于,半导体制造业是资金、技术密集型产业。不仅需要工厂,而且还要投入大量的资金购买设备和原料。分工可以促进产业整体提升。

实际上,台积电当时的技术实际非常落后,而且来自美国的生意寥寥无几。在创办的第一年,台积电以3.0微米及2.5微米制程技术切入市场,全年产能不到 7000 片六英寸晶圆,良品率也不高,基本接不到大公司的晶圆订单,整个公司在以亏损的状态运行。

为了能拿到更多订单,张忠谋通过私人交情把老对手,即英特尔刚上任总裁安迪·格鲁夫邀请到台湾。当时台积电还没有质量认证,得到格鲁夫认可,拿到英特尔的认证就等于拿到了行业认证。

最初考察时,格鲁夫发现台积电的生产线存在诸多缺陷,但在张忠谋坚持的高标准下,通过不断完善和调整,解决了英特尔提出的200多项技术难点,团队最终获得了英特尔的认证并接下其订单。

相比全产业链模式,设计和制造分离的优势显而易见,它可以保证半导体的新玩家们迅速进入市场,并且只需要专注于芯片设计业务,无需自建工厂。代工厂则抗下了资产最重、最难啃的制造部分。

1997年,台积电成为台湾第一只在纽交所上市的股票。台积电今天的客户清单中包含了很多全球最大的芯片供应商,大部分属于半导体设计公司。

台积电的客户包括英伟达、高通、博通、联发科等公司,以及后来的挖矿芯片设计公司比特大陆,都是通过这样的模式崛起。其中重要如英伟达,1998 年,英伟达同台积电达成战略合作,将所有的图形加速显卡交给台积电生产。作为一家无芯片IC半导体设计公司,英伟达于自己的实验室研发芯片,将芯片制造工序外包给晶圆代工厂。至今,张忠谋与英伟达创始人黄仁勋私交极好。

这种关系有助于大幅降低半导体公司采用新设计的门槛和研发成本。在总结台积电取得成功的经验时,张忠谋解释说,总能找到正确的客户对于一家代工企业来说至关重要。从早期的英特尔,到后来的英伟达、博通、AMD、高通,包括联发科和华为,每家公司的芯片都有庞大的年出货量。

这也证明了张忠谋最初并不被看好的全新代工模式,它不仅带动了 IC 设计业者的兴起,也引导产业走向设计、制造、封测的专业分工模式。

“咬下苹果”,获得iPhone处理器生产订单,是台积电近年来最重要的商业决定,确定了公司在半导体领域长达7年的竞争优势。

时间拉回2012年。彼时iPhone、iPad两项产品的热销,推升苹果在全球半导体采购主的排名不断向前。尽管当时台积电已经是手机处理器的代工霸主,却唯独缺了苹果的一张订单,这张大单是此前一直被三星牢牢的握在手中。而台积电只能通过高通等间接供货iPhone芯片。

虽然2011年开始,苹果积极地去三星化,但想从三星手上把贡献其半导体部门约一半营收的大客户夺走,并不容易。因为芯片封装技术、产能均是大问题,而三星的优势看似无法打破。

为了攻克两大难题,台积电积极联络苹果,一支近百人工程师所组成的研发团队,从2011年底,驻扎在美国苹果总部,工程师先帮苹果解决A6处理器(用于iPhone 5)设计问题,再协作处理认证问题,降低苹果变更订单的风险。

产能上,2012年年底,台积电的扩厂、建厂便进入加速模式,经过连续赶工,台积电中科厂(15厂)、竹科厂(12厂)、南科厂(14厂),成为台积电承接手机处理器的三大旗舰工厂,满足了苹果产能要求。在当年年度,台积电把相当于一半营收的庞大金额全投注到资本支出里。

为了这张史上单一产品最大订单,台积电、苹果、三星你来我往的三方角力,最终,在2014年,台积电正式拿下A8处理器,伴随着iPhone 6的成功,苹果成为台积电未来最重要的客户。

晶圆代工同时也成就了台积电自身。

2002年,台积电首次成为全球营收前十大半导体公司;2010年进入全球营收前三,2017年,台积电市值首度超过英特尔,成为世界第一大半导体公司。

从创业初期的百余人,到至今的4.7万人规模,目前,台积电是台湾唯一进入全球百大市值企业,2017年占台湾GDP比重4%,外销出口比重6.8%,创造4.7万人就业机会。

按照2017年全球晶圆代工市场排名,台积电仍稳坐龙头宝座,市占率逾五成,世界上每两块芯片就有一块是台积电生产的,远远领先第二名的英特尔。

在张忠谋规划中,移动设备、高性能运算、汽车电子产业及物联网将会是支撑台积电持续增长的四大市场。

而在晶圆制造的工艺制程上,按照台积电路线图,预计公司从今年将开始量产7纳米晶圆,2019 年将极紫外光刻(EUV)技术的7nm+ 技术导入量产,2020年计划5纳米开始量产。接下来还有 3纳米和2纳米。

不过挑战依然巨大,日经新闻分析,随着iPhone销售趋缓,台积电正处于关键时刻,未来面临手机市场疲软、挖矿芯片需求转弱、如何生产更强大的芯片、三星和英特尔竞争以及中美贸易纠纷等5大挑战。

对于两家老对手三星和英特尔,张忠谋曾形容两者为“700磅大猩猩”,未来来看,两家公司将是最主要的对手。

比如,在晶圆制造上,三星也在拼命研发更尖端的半导体制造工艺,并公开表示要扩大晶圆代工的业务,对台积电新的领导阶层而言,三星的挑战无法回避。

英特尔也绝非等闲之辈,英特尔技术领先,却不擅长经营晶圆代工市场,过去英特尔以制造自家CPU为主,是单一产品线在单一晶圆厂的生产模式,与台积电晶圆厂代工的模式差异很大。张忠谋曾公开表示,“英特尔并不是专业晶圆代工,只是把脚伸到池里试水温,相信英特尔会发现水是很冰冷的。”

长久来看,支撑着半导体行业发展的摩尔定律(单枚硅片表面能够刻印的电子元件数量每隔一段固定的时间就会翻一倍),未来也可能面临失效之虞——根据该定律推算,2nm制程将在2024年,也就是距今6年后问世,但2纳米已接近物理极限,就连张忠谋自己也没有多大把握。

“5纳米和3纳米都已经在研发当中,2纳米有不确定性,而2纳米以后就很难了。”分析师指出,台积电能在晶圆代工领先群雄,就是因为摩尔定律做得比别人要更早,如果3纳米是终极制程,当然对台积电影响极大。

不过对于放下工作的张忠谋而言,这与他已经不太有关系。在去年10月宣布退休时,张忠谋曾开玩笑说,假如人可以长生不老的话,会继续做下去,但离开的那一天终于到来了。

对于退休后的生活,张忠谋表示,除了已经计划好的打桥牌、旅游以外,他的首要任务还是要完成自传的下半册。

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