【宝骏510前风扇怎么清洗】天球9000深度分析：强大的反代性能，强大的第二代能耗。

联发科的崛起打破了移动平台沉闷的SoC市长/市场格局，天球9000和骁龙8 Gen 1的性能测试都解除了，现在我们来分析一下这两款2022年旗舰御用SoC。

规格比较分析

高通骁龙8 Gen 1于12月1日采用三星4纳米工艺，X2超大型核心(1MB L2) 3枚A710大核心(3x512KB L2) 4枚A510小核心(2x256KB L2)，每枚3.0GHz 2.5GHz 1.8GHz

联发和天奎9000于11月19日发布了台湾半导体Manufacturing 4纳米工艺，X2超大型核心(1MB L2) 3个A710大型核心(3x512KB L2) 4个A510小型核心(2x256KB L2)，分别为3.05ghz 2.85gm。

包括永久的A55，这次更新了所有的体系结构，Armv9指令集的新时代也焕然一新。两家都使用了A510的新功能，4个小内核是2-2结构，每个结构共享256KB的二级高速缓存。

主要区别：

大核频率：天球9000的3个A710频率最高为2.85GHz，高于大多数SoC的超大型核心频率，高通这边为“2.5GHz”，频率下降14%。

内存支持：天球9000首发支持7500Mbps LPDDR5x内存，骁龙8 Gen 1仍然是6500Mbps的LPDDR5，频率相差15.4%。尚未大量生产的LPDDR5x内存在2022年很难说。

高速缓存：骁龙8 Gen 1是6MB L3高速缓存4MB SLC(系统级高速缓存)，天球9000是更夸张的8MB L3和6MB SLC，分别大33%和50%。顺便说一下，骁龙845和骁龙855时代是2MB L3 3MB SLC，骁龙865和骁龙888都是4MB L3 3MB SLC。天球9000的L3比888的L3 SLC大1MB。

APU:高通是一种没有单独APU的混合体系结构，相关负载由Hexagon DSP/CPU/GPU完成，第七代AI引擎仅发布性能提高4倍、能效提高1.7倍的数据。联发科声称，第五代独立APU 590、6核、混合精度设计使性能和能效提高了4倍。

ISP:两个都是3个18位ISP。高通Spectra也隐藏了数字后缀，最多负责拍摄2亿像素照片，每秒处理32亿像素的能力，一直在线的低功耗ISP负责解锁脸部。天球9000是Imagiq 790，三个18bit ISP都支持三重曝光，同时可以处理18bit HDR视频，最高拥有3.2亿像素摄像头，每秒90亿像素，数据处理速度是骁龙8 Gen 1的2.8倍以上。

除了没有详细数据无法直接比较的GPU外，联发和天规9000是教科书式的“大奇迹”，几乎所有堆规格都爆发了，更先进的工艺、频率、缓存、最夸张的ISP吞吐量相差1.8倍。

性能实测

天球9000工程机没有使用12GB的LPDDR5 6400Mbps内存、256GB的UFS 3.1闪存和液晶屏(声称功耗比A屏幕高0.6瓦)进行完整的散热设计。下面引用的高通QRD是周边完美的测试者，moto edge X30是量产机。在测试条件上，联发科本身让步了一步，量产机成绩概率将强于工程机。

联发工程机械用GeekBench、GFXBench、安兔兔都是离线版本，但都是下级。

目和最新版没有大出入，可以横向对比。

GeekBench 5测试，我们加入骁龙888+、麒麟9000、苹果的A13、A14、A15祖孙三代的对比，而A15又包括iPhone 13 Pro系列上的满血版、iPhone 13/13 mini那个4核GPU的青春版、iPad mini 6那个CPU和GPU降频的Max-Q版。

结果上看，规格相近、频率相差1.67%的两颗X2超大核，单核成绩差3.35%，差距不大。但多核成绩上，天玑9000以4291分的成绩超越A14，把安卓阵营的分数往前推了一大步，断崖式抛离高通14.1%。

GeekBench 5的子项目对比，加入骁龙888和888+陪跑。就算是规格和成绩接近的X2超大核，高通和联发科的调教和侧重点都是不太一样的。天玑9000在PDF渲染、高斯模糊、图像压缩等项目明显更强，幅度都达到10%或以上。

多核子项目，天玑9000在总分强14%的情况下，浮点分领先21%。再看单核和多核的比值变化，天玑9000的2.85GHz超高频A710貌似在HTML5和Clang测试偏弱，前者幅度9%，但却在光线追踪和机器学习项目强了30%以上，“安卓CPU大佬”的位置是坐实了。

两者的CPU频率差异，集中在A710大核上，骁龙8 Gen 1的3颗A710大核是2.5GHz、天玑9000是2.85GHz，频率差14%。但两者GeekBench“多核-单核”的成绩相差19.3%，显然比14%的频率差异大，我们推测之间的差距主要来自于天玑9000的大缓存，毕竟L3和SLC分别有33%和50%的差距，而差异巨大的子项目往往也是对缓存敏感的测试。

这里要说明的是，骁龙8 Gen 1量产机的多核成绩有在进步，从最开始不敌骁龙888+到现在小超一点。而其他媒体老师的天玑9000工程机，也有跑到4317分的，极客湾的测试结果甚至冲上4400分大关。现在两边的峰值还未完全定下来，仅供参考。

GPU性能方面，我们使用GFXBench对比，此处引入肥威老师独有的骁龙8 Gen 1 QRD（风扇散热）数据作为参考。这是骁龙8 Gen 1最强的部分，比骁龙888+强42%到52%之间，高通终于可以和苹果A15打个有来有回，和天玑9000的差距在11.4%左右。

但进步幅度更夸张的是天玑9000，表现远比预想中强，在高压力的Aztec测试里甚至小胜iPhone 13上的4核GPU的“青春版A15”(强6%)，非常贴近iPad mini 6的“A15 Max-Q”（弱4%），而在低压力的曼哈顿和曼哈顿3.1里就追得更近了。

近年来安卓和iOS的GPU都突飞猛进，简直是蒙眼狂奔的级别。在曼哈顿3.1测试，这一代GPU的性能是骁龙835（2017年旗舰）的4.2倍；在曼哈顿测试，是骁龙835的4.4倍。等于平均每年的性能涨幅达到43%到45%，简直可怕（当然，功耗也不可同日而语了）。

安兔兔这边，仪式性地娱乐一下(安兔兔都是图一乐，真正的跑分软件是淘宝)。此处借用WHYLAB的骁龙8 Gen 1冰箱数据，天玑9000依然是被动散热。天玑9000的CPU和MEM(内存+闪存)分别强13%和12%，UX(数据安全/数据处理/策略游戏/图像处理和I/O性能等项目)强2%，只有GPU弱12%的情况下，结果总分都是102W，娱乐兔的GPU权重不对劲啊（手动滑稽.jpg）。

而大家用得比较少PCMark测试，天玑9000是18162分、骁龙8 Gen 1是1.7W左右，两边差距不大。

高通一直没做独立的APU/NPU，导致AI测试的差距依然非常明显。ETHZ AI benchmark V5测试，天玑9000是1058K左右，骁龙8 Gen 1是538K左右，差距96.7%。

功耗上的鸿沟

移动平台需要用电池供电，而且体积受限，不可能像PC平台那样不顾功耗狂奔，一来电池续航绷不住，二来散热条件不允许。移动SoC本身就是一门平衡的艺术，旗舰SoC除了性能，也得重点关注功耗和发热。两代火龙，手把手地教会我们：峰值性能强如虎，发热降频250。

在天玑9000上，联发科依然一如既然地强调功耗。发布会开头有重点提到“全局能效优化技术”，联发科表示其可以覆盖CPU/GPU/APU/ISP等不同的IP块，根据手机的轻、中、重度负载提供不同的优化方案。网页浏览、看看视频、待机等轻度负载，宣称比上一年的旗舰省电38%；在拍照、视频录制等重度场景可以省电9%和12%；在游戏等重度负载降低高达25%的功耗。

天玑9000的APU宣称可以在游戏中介入，提供AI超分、AI-VRS可变渲染技术、CPU线程优化、智能动态稳帧等特性。配合Hy智能调控引擎，AI-VRS可以降低15%功耗；通过分析APP把CPU运算拆解成多线程，可以优化5%的功耗；智能动态稳帧技术可以省9%的功耗。而实际效果如何，得拿到量产机再做测试。

基础能耗上，AnandTech之前对骁龙8 Gen 1 QRD做过SPEC 2017测试，其对比骁龙888的CPU有8%的整数性能提升，峰值功耗提升2%；浮点提升19%，浮点峰值功耗变动不大。几乎所有测试中都有更高的瞬时功耗，峰值可以冲到14W，AnandTech推测原因是调用了L3和SLC导致功耗猛增（没有堆满缓存，说不定不是因为抠，而是因为热……）。

而天玑9000这边，则参考肥威老师的独家数据：在AndSPEC测试中，天玑9000的X2超大核能耗比值是18.54，比骁龙8 Gen 1的12.43高了整整49%；A710大核是能耗比是22.25，比骁龙8 Gen 1 A710的15.94强了近40%。

要知道，天玑9000的A710大核的频率高了14%，耗电大户L3和SLC缓存还分别大了33%和50%……在缓存大、频率高、性能更强的情况下，天玑9000能耗比还领先40%到49%，天玑9000和骁龙8 Gen 1的能耗比有巨大的差距，起码有2代甚至以上的差距。台积电 Yes！天玑9000 Yes！

总结与分析

即便是工程机，天玑9000的CPU性能就已经是安卓最强，还抛离第二名大半条长安街。GPU提升也非常可观，确实是旗舰水准。

比起“强显弱U”的骁龙8 Gen 1，天玑9000的配置明显要更加均衡。先不论日常使用更需要的是CPU性能，即便是现代移动游戏，瓶颈也是在CPU，而非GPU，现代的CPU的能耗比越高，收益越明显。不要说次世代SoC，在跑分软件《原神》里，现在的GPU跑不满之余，加上能耗比问题，CPU早早就降频，更是雪上加霜。

当年骁龙835，双烤3.6W的时代一去不复返，但联发科一直强调功耗控制的方向对了。再大的散热面积，再大的均热板，手机的表面散热空间就那么点，动辄10W的功耗，早就超过手机的承载能力了，这不是笔记本啊，这是手机啊！！！

进度方面，首发骁龙8 Gen 1的moto edge X30已经开卖。而天玑9000的首批终端会在2022年第一季度上市，OPPO、vivo、小米和荣耀都第一时间官宣了会首发或首批搭载。这下就有趣了，手机厂商会怎么安排两款旗舰SoC的机型呢？

移动SoC市场好久没有这么热闹，都有点之前AMD暴打Intel的味道了，同样是绝对性能和能耗比的领先。毫无疑问，天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的SoC，没有之一。