【宝马芯片是哪个公司的芯片】为了摆脱核心不足，宝马与芯片制造商直接结盟。

据外电报道，在芯片短缺危机中，宝马集团与德国芯片制造商INOVA和美国芯片制造商格芯片(GlobalFoundries)制造商达成协议，每年供应数百万个芯片。今天宝马中国方面向第一财经记者确认了上述消息。

“戴尔在供应链的关键节点深化了与供应商的合作关系，并与芯片制造商和开发人员直接同步生产计划，以提高可靠性和透明度，确保对芯片的长期需求。这项协议标志着以更加平衡和积极的方式保证供应。”宝马集团负责采购和供应商网络的Andreas Wendt董事在宝马集团发表的声明中表示。INOVA Semiconductors CEO说：“与汽车制造商直接建立合作伙伴关系的创新方法可以确保向客户供应，并确保计划的可靠性。”

该芯片将优先于宝马新的旗舰纯电动车型iX，部分芯片将用于开发和生产汽车照明系统，即宝马集团和其他厂商联合开发的ISELED智能LED技术，该技术将首次安装在宝马iX上。宝马集团方面表示，该协议将确保宝马iX的首次交付和长期半导体供应。除了与INOVA和GF签订芯片供应合同外，宝马还在今年11月与高通签订了合同，高通将为宝马提供自动驾驶汽车芯片。

宝马直接与芯片制造商进行交易，以避免传统零部件制造商，并确保主要芯片供应。过去，汽车企业通过tier1获得芯片并不是直接与芯片制造商签订合同，业界认为这种供应链模式有助于提高整车厂的效率优势，降低资本成本，但同时需要提前规划所需芯片的生产能力，因此一旦判断错误，就会打乱供应节奏。中信证券在一项研究中指出，普通汽车芯片制造商供应链是芯片制造商-tier1-车企。由于Tier1掌握了部分核心系统集成功能，因此大多数汽车芯片仍需要经过tier1企业。在整个芯片供应周期内，从第1层向上游订购汽车芯片通常需要3-4个月的时间。从第1层获取芯片，制作零部件产品，然后交付给车辆工厂，大约需要1个月的时间。整车厂收到第1层提供的零部件，组装后配送到4S店，大约需要1-2个月的时间。这意味着汽车芯片制造商的排产要比车辆装运提前5~6个月。因此，如果车企对未来市长/市场需求判断失误，几个季度内就会打乱上游供应链的节奏。

赛迪顾问集成电路产业研究中心首席顾问余凤浩说，汽车制造商直接与芯片制造商合作，意味着汽车制造商对供应链的管理模式将进一步下沉，管理各级供应商，形成多线的并行管理模式。这种管理模式最大的优点是，汽车供应商能够更直接地知道每个环节的实际情况，并且能够更直接、更有效地做出反应。在以前的管理模式中，供应链之间的阶段性传递需要很长时间来传递信息，这导致上游芯片企业对市场的反应不及时，从而导致核心不足的现象。

汽车企业直接与芯片制造商联合后，芯片短缺问题仍有待解决，多家汽车企业表示，芯片短缺问题将持续到明年。在智能电动汽车时代，芯片的作用将越来越重要。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁成成表示，燃料汽车芯片使用量将达到数百个规模，新能源智能汽车需求将达到1500个，甚至2000个，芯片需求将超过50%。此次宝马签署协议的两家芯片制造商提供的芯片将首先用于宝马纯电动车iX。

目前，特斯拉在全球电动车领域排名第一，宝马等传统车企正在增加投资。近日，宝马集团宣布在全球完成了100万辆新能源汽车的交付，负责宝马集团客户、品牌和销售业务的野田董事表示，宝马的下一个目标是在未来两年内新能源汽车的累计销量突破200万辆。