【汽车公司给大家新年祝福语】半月潭，“心胖”！汽车供应链极端化持续下去

“心痛”！汽车供应链极端化持续下去

“汽车人见面打招呼，祝福已经顺利地变成了“核心”、“核心”，很满意。”负责威瑞供应链开发的副总裁潘瑜描述说，最近汽车行业正在享受“深山”的困境。芯片短缺，让全球汽车供应链频繁发生，减少减产、停产、配给交货，让原来高的汽车企业老板“蹲”芯片制造商，还买了价格上涨了几十倍的芯片。“核心不足”成为新冠疫情发生后全球制造业供应链障碍的焦点和痛点。如此剧烈的震动表明汽车变革落下了帷幕。

前：“直到黑暗的瞬间”夜晚还没有结束

范月潭记者王学

“核心不足”越来越严重，世界汽车行业节奏混乱

从去年下半年开始的“核心不足”至今没有缓解，反而更加严重。

在消费团，买车越来越难了。部分消费者7月份下了订单，原定8月份交车，后来被通知要推迟到10月份或11月份交货。半月潭记者访问新势力品牌门店后，发现店内空无一人，售货员对记者说：“展览车也被拖走了。”

部分合资品牌4S店告诉记者，库存被标记为0，可销售车辆，最快的配送日期定在明年上半年。新势力品牌以上汽车为了尽快交付，宣布了“减培”板块分期交付方案，原来5个瑞德的车型有3个，欠的2个库存品重新上市。

因“核心不足”而停产的汽车工厂不少。福特、斯柯达、日产、大众四家汽车制造商最近公布了海外工厂减产计划。雷诺预计今年将减产50万辆汽车，产量减少将比此前预计的大得多。大众、戴姆勒和宝马在9月初做出了悲观的预测，未来几个月甚至几年，制造商可能会继续处于芯片、零部件短缺的状态。

“我第一天晚上才出差回来，找到了芯片。由于“核心不足”，长安今年的生产销售、收入都受到了15%左右的影响。“重庆长安汽车股份有限公司副总裁杨大勇表示，目前供应是最大的挑战，情况不容乐观。

“现在所有的汽车工厂都在为芯片忙碌。”广汽、EAN新能源汽车副总裁实忠民对记者说，一些制造商具有自主能力。比如自主品牌是自主开发，所以可以进行替代性开发，部分芯片可以通用，可以迅速建立供应保障。但是合资品牌想改变设计方案是不可能的。只能等芯片。因此，合资品牌近年来生产和销售大幅下降，受到“核心不足”的冲击更为严重。

“核心不足”打乱了世界汽车产业的节奏。上汽集团董事长王晓秋表示：“完全不知道三天后将生产什么车。因为不知道3天后会有什么芯片。”

扩展超循环对容量收缩的预测

汽车产业每年“蒸发”2100亿美元吗？

中国汽车工业协会的数据显示，9月份我国汽车生产销量分别同比下降17.9%和19.6%，同比8月份继续扩大。合资汽车企业的下降幅度更大。胜合会秘书长崔东洙表示，合资汽车企业的生产急剧下降，6~8月份资本汽车企业产量比往年减少了30%左右。

纵观全球，9月份欧洲新车注册量下降了25%，创下26年来同期最低记录。美国9月的汽车销售量是2010年以来同期最低的水平。

机构预测，由于芯片的持续短缺，全球汽车业2021年的销售额损失将达2100亿美元。

为什么会出现芯片短缺？简而言之，汽车全球增产的超巨型周期得到了芯片制造商先前错误的产能收缩预测。疫情初期，汽车销量大幅下降，许多汽车公司取消了芯片订单，芯片企业在慎重的期待下缩小了生产能力。但是汽车销量迅速触底反弹，需求恢复速度和景气度是市场意想不到的。更重要的是，电动化、智能化汽车的芯片需求比传统汽车高得多。

中国电动汽车百人会理事长陈清泰(Chen Qingtai)对半月潭记者说，过去30年来，全球半导体产业的集中度有所提高。其优点是在提高产品性能、降低成本方面实现了持续的飞跃。但是，过度集中如果出现自然灾害、基础设施障碍、地缘摩擦等问题，全球芯片产业可能会出现各种规模、持续时间等断裂。

供需失衡下的恶性循环

根据中国电动汽车白人会发表的报告，从2020年下半年开始，汽车“核心不足”越来越严重。另一方面，新能源汽车产业发展迅速，产业变化对半导体半导体的数量到质量提出了更高的要求。另一方面，国内长期缺乏核心零部件主导权，无法控制的因素进一步恶化了供应链安全。

业内人士介绍说，每辆汽车的芯片半导体价值从2010年的300美元提高到2020年的475美元，预计到2030年将达到600美元。纯电动汽车的自行车半导体数量是传统汽车的数倍。

"减少生产就很难增加生产."Omdia半导体首席分析师夏辉对记者说，芯片产业链非常复杂，新建产能从开始到实现供应需要两三年的时间。此前，汽车想要退款的生产能力已经转移到其他电子行业，这些行业的需求也急剧增加。结果芯片价格大幅上涨，很难找到“核心”。一些企业不为送货计算费用。

从去年开始，全球供应链上接连发生“黑天鹅”事件。今年夏天，疫情再次紧张，马来西亚很多工厂不得不关闭。夏辉说，需求暴涨，另一方供应收缩，所有相关企业抢走芯片，导致供求更加不平衡，从而造成市长/市场恐慌，一旦恐慌，就容易囤积，形成恶性循环。

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范月潭记者王学

熬过今年就好了吗？专家表示，还会期待：

芯片短缺什么时候能有效缓解？这是全球关注的焦点。但是专家们说，还要再等一会儿。

“我们原本预计汽车芯片短缺将在第三季度得到明显改善，但事实并非如此，淡季出现了供应更加短缺的景象。”胜联秘书长崔东洙说。

中国汽车工业协会表示，从9月份的情况来看，芯片供应紧张局势略有缓解，但仍不能满足生产需求。第四季度供应方的不确定性仍然很大。

体预期好于三季度,但供应仍然短缺。

“大部分人以为熬过今年就好了,其实不然。”Omdia半导体首席分析师何晖说,芯片的供需矛盾被大大低估了,或许两三年都难有显著改善。

戴姆勒和宝马的高层均表示,需求飙升意味着汽车行业到2022年都难以采购到足够的芯片,尽管届时短缺应该不会那么严重,到2023年供需矛盾才会缓解。

尽管各大车企都在致力于减轻“缺芯”带来的压力,但不可否认,“缺芯”已经成为现阶段制约全球汽车产业发展的一大显性因素。对于依赖海外芯片产能的国内车企来说,此次芯片供应风险的出现发人深省。

车规级芯片的竞争和崛起

当前汽车“缺芯”,最为紧缺的是车规级MCU(微控制单元)。发动机、安全气囊、防抱死系统、车身、高级驾驶辅助系统等均需使用这类芯片。一辆汽车搭载上百个MCU芯片,缺一个芯片就影响整辆车的生产。

“去年开始的芯片短缺反映了两个问题:一是传统芯片供应体系供应不足,二是全球高性能车载计算芯片的产业格局还未完全固化。这为我国车载芯片企业打开了一个在竞争中崛起的机会窗口,企业要抓住这个难得的历史机遇,闯进全球芯片供应链。”中国电动汽车百人会理事长陈清泰说。

在传统芯片供应链持续震荡的情况下,整车企业加大了选择国内企业研发设计的芯片的意愿。陈清泰表示,我国作为规模最大、创新活跃度最强的智能汽车市场,智能汽车芯片不断创新,芯片设计企业快速成长。

可喜的是,这些芯片批量装车后验证效果较好,增强了供需双方的信心。不过,国产芯片虽然做到了能“上车”,但作为后来者,最难突破的是进入市场的壁垒,即如何突破过去固化的芯片市场供需格局。

想要通过新建产能解决目前的短期困境,似乎并不现实。国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅解释说,芯片行业是强绑定的供应链体系,行业壁垒高,新品设计出来后拿到车厂没有办法快速上车。

相比于消费电子芯片，车规级芯片研发生产周期长、认证标准复杂,对安全要求也更高。原诚寅说,车载芯片需要完成对应可靠性测试认证,此外，芯片企业还需完成质量管理体系流程,包括质量管理标准IATF16949和功能安全标准ISO26262。一款芯片一般需要2~3年时间完成车规认证,才能进入整车供应链。一旦进入供应链,一般能拥有长达5~10年的供货周期。一个产品开发需36个月到48个月,产品的寿命周期是10年,还有10年的备件要求。

车用半导体“三步走”

国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙表示,在数字经济、智能应用带动下,全球半导体正在开启一轮“超级周期”,预计未来3年该行业都将保持10%以上的增速,有望在2022年达到5700亿美元。

蔚来供应链发展助理副总裁潘昱在一次行业会上提出,国内半导体市场面临如下困境:一是产品没有量产实绩,二是产品品质风险没有很好的背书,三是高投资极低回报长期持续致动力不足,四是较国际大厂竞争力还存在一定差距。

面对这些困境,潘昱认为,首先应提供一个应用场景,开放整个供应链,拥抱国内半导体企业;其次是给予适当的机会,提供风险和失效性验证;再次是帮助国内半导体企业完善自身的造血能力,产投结合,定点突破;第四是贴近实际用户,结合政府政策,快速提升企业自身的优势。

芯片产能紧缺,不仅仅是设计、制造环节的问题,还是整个产业链的问题。一位半导体封测领域的企业负责人表示,产业链要学会协同发展,做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造(封装)厂协同发展。当企业能够做到深度协同,产能紧缺就会有预警。

中国电动汽车百人会和中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书,提出了车用半导体“三步走”发展建议:一是与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力;二是以检测评价为基础,助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求;三是推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链,成为世界级供应商,补齐我国汽车半导体供应链短板。

白皮书还建议,在非安全类半导体领域,推动国产半导体进入国际一线车企供应链;在安全类半导体领域,推动国产半导体进入主流车企供应链。

我国芯片真正实现“上车”并“坐稳”,需要企业的恒心和毅力,需要政府妥善的规划和部署,更需要产业生态每一个环节协同发力。正如工业和信息化部副部长辛国斌所言,汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

（刊于《半月谈内部版》2021年第12期）