X570首测！ROG新板帅我一脸，三代锐龙准备起飞

1主板新功能分析

【PConline首发评价】5月27日，热火所有DIYer的日子：点燃AMD官宣锐龙3和X570主板、DIYer的心，消灭Intel的心。发布会上的所有新处理器都将英特尔等规格的处理器压在地板上摩擦。

而新处理器的新座驾：X570，也于近日出现在我们的评测室里，此前AMD官方已经发文，称X470搭配新处理器将不会影响其性能发挥，那么X570的存在意义是什么呢？老用户想换新处理器又有没有必要换主板呢？这次我们就带大家看看X570的真容，解答各种秘密。

AMD亲自操刀！X570对比X470多了什么？不只是PCIe 4.0！

在X570主板发布后，大家了解的，听得最多的，应该就是PCIe 4.0新规格，都知道它速度变快，硬件需求更高，这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处远远不止PCIe 4.0，下面我们慢慢分析这块新主板的特性。

首先，这次X570芯片组设计完全由AMD自己操刀，并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计。

我们先来对比历代Socket AM4芯片组的参数，涵盖了X370、X470与最新的X570。

注：2017年9月，USB-IF公布了最新的USB接口规范，USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失，统一被划入USB 3.2的序列，三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2×2。这三个版本还有对应d的市场推广命名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps，下文将采用新命名法则。

这代X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了，先把AMD的PPT丢出来让你们更容易理解一点。

X570芯片组中，可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道，其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道，16条给显卡，4条给满速NVMe使用，还有4条连接主板的Downlink。

而主板上是8+4+4的方案，共16条实际可用通道，与PPT一致，再加上4条连接CPU的Uplink，就是20条，处理器24条加上主板20条，总共是44条通道，再减去桥接用掉的4+4=8条，总共就36条通道可用。

但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同，X570主板的通道分割将会有非常多的选择，可能你会看到4个SATA 6Gbps，3个NVMe x4满速接口的主板设计，也会看到8个SATA，双NVMe的主板设计，抑或是三条PCIe槽，当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作，各种排列组合，搭配方式相当丰富。

下面就来看看每个部分究竟有什么革新。

1、PCIe4.0首发登场，独步全球

这次AMD扬眉吐气了，全球首发PCIe 4.0主板，单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升级都会将传输速率翻倍，但在X570上，相比起PCIe 3.0，它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单，直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大之处，接口多到你不敢想。

华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA（C8F）

得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升，这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口（10Gb/s），图上一排红色的7个Type A接口加上单独的一个Type C接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口！

但是算了一下，通道好像已经分配完了，那背后接口怎么办，不会是摆设吧？其实AMD用了一个比较取巧的方法：分时复用。

大家可以类比一下你们的路由器，100M光纤入户，4个LAN口输出，虽然每个LAN口都支持100M，但4个LAN口不可能同时跑满速吧？

回来看主板，你的USB口插了鼠标、键盘、U盘、移动硬盘、摄像头各种奇奇怪怪的东西，但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗？答案显而易见，带宽是完全够用有余的。

绝大多数使用场景下，不会出现这么多接口同时满载的情况，主板芯片组内部也预留了一点通道给I/O使用，就不会出现通道不够的情况。

并且由于PCIe 4.0速度翻倍，使得一条PCIe 4.0通道的工作性能=两条PCIe 3.0，以前4条PCIe 3.0才能让3个USB 3.2 Gen2跑满速，现在只需要两条，要喂饱RTX 2080Ti这样刚好吃满16条PCIe 3.0带宽的旗舰卡，也只需要8条PCIe 4.0通道。

2、总线性能提升带来主板功耗与发热的提升：小风扇将成X570标配

败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇

提速，加量，直接导致南桥功耗增大，X470的南桥功耗大约为8W，而来到X570，功耗也随着速度翻了个倍，去到了15W，这时的发热就需要另外采取散热措施解决。很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量，而怎么设计风扇让主板显得美观，更加考验设计师的功底。

3、AM4接口用到天荒地老（不无脑强迫换主板，点赞）

苏妈真的说到做到，相比起“科技以换接口为本”的牙膏厂，苏妈曾经明确表示：2020年前AM4接口将不会更换。

而在X570上，熟悉的AM4接口又出现了，向下支持Ryzen 2000处理器，但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术。

4、用料史无前例的豪华

新一代锐龙，核心数更多，虽然TDP看着更小，但处理器对主板供电的要求会更高，以华硕这款C8F主板为例，12+4并联式豪华供电，ASP1405I供电主控，比C7H多了4相，比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相，更多相数的供电让每一相发热更小，电流也能做到更精准稳定，超频空间就更大了。

主板的电路设计也改良了，PCIe 4.0对线路质量要求更加严格，在此前，曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法，但理想很丰满，现实很骨感，当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做，要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本，且如果硬开PCIe 4.0，传输信号将会存在质量不达标的问题，使用中各种大大小小的问题相继出现，没人会做这样吃力不讨好的事情。

5、首款主板厂商预置WIFI 6模块的主板

华硕 ROG C8F标配面向未来的Wi-Fi 6

有了PCIe 4.0的劲爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了，Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量，更多数据被打包到相同的无线电波中，编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大，可以处理额外的工作。这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰，但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及，路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少，且价格一般人接受不了，所以这会是一个面向未来的技术，但说实话，这对于移动设备来说价值更大，至于台式机嘛…也许有少数特殊需求的用户会用得上。

X570主板技术升级小结

这次X570主板升级与其说是改头换面，不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头，主板厂商能做到这样的新品跟进速度，就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视。台系板卡三大厂，华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT，微星的GODLIKE与CREATION，和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品，这次X570真的是来势汹汹了。

看完数据，想必大家一定心痒痒想上手了，下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测，看看新主板到底有多少斤两。

2性能实测

X570对比X470性能实测

因为目前仍处于保密协议期间，我们测好的新处理器数据就不能在这里放出了，不过我们也准备了Ryzen 7 2700X的对比数据，大家可以参考一下。

X570代表：华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

X470代表：华硕ROG CROSSHAIR VII HERO（Wi-Fi）

因为本次X570主板全部品牌全线产品都加强了供电，对CPU性能发挥有没有影响我们也需要进行探讨，另外，PCIe 4.0技术对使用了旧技术的硬件有没有性能影响我们也需要测试。

一套测试做下来，两款搭载了Ryzen 7 2700X的主板成绩相差微乎其微，看来尽管是上一代X470主板也能完全发挥Ryzen 7 2700X处理器的全部性能，X570主板在默认设置情况下对Ryzen 2000系列处理器性能没有神秘加成。

3主板特点总结

PConline 评测室总结

好马配好鞍，X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬件憧憬了起来，但配上Ryzen 7 2700X，让它怎样伸展手脚都活动不开。要满血解放X570的全部实力，注定就应该搭配Ryzen 3000系列，C8F的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的“官配CP”，不过可惜了，虽然超大陆非常激动，但还是不能在这里放出Ryzen 3000系列处理器的各项成绩，各位看官就忍忍，到时7月7日我们会准时发布Ryzen 3000处理器首测文章，敬请大家拭目以待！

大家最关心的，买X470还是X570？

其实超大陆自己也盘算着7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机，在之前的台北电脑展AMD发布会后，我一直在想：是要忍忍到时买X570，还是将就下，买X470或者X370旗舰。

这里给出我自己的参考方向，大家可以参考一下。

一、X570所有主板供电模块强化，PCIe 4.0技术，各方面的加料，就算是“乞丐版”也不会便宜到哪里去。

二、X470与X370旗舰有C7H，C6E，以现在的眼光来看其用料设计还是很棒的。

三、X570即使贵，但苏妈称AM4接口在2020年前不会换，且如果Ryzen 3000够给力，5年内我可能还不用换主机，一步到位，可能还可以追上时代的脚步，享受到PCIe 4.0的福利。

综上，我给大家一个选购意见，各位有想法的也可以评论区讨论。

一、办公，打打网游的，完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台，搭配B450（目前未明确会不会支持），用个5年10年再换也不迟。

二、对游戏有点追求，但也算比较佛系的那种，你可以选择上一代X470的次旗舰，或者是X570的入门款，1000多块就能搞定的那种，再配一块3700X，满足CPU的供电需求，玩游戏也够爽快。

三、沉迷打游戏，剪片修图要求高的，有钱你就直接买X570旗舰吧，Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率，小超一下，搭配上PCIe 4.0的SSD，对工作游戏效率有不小的加成。像这款C8F，对付3950X应该也是信手拈来。退而求其次，2000多块选一块次旗舰也是可以的，这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。

4主板图赏：华硕ROG C8F

华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA图赏

最后就来看看美美的主板图赏吧。

FORMULA系列终于来到X570上了，主板包装箱依旧是ROG的经典配色。

主板配件非常多，除了说明书之外还有wifi天线，风扇调速线等，另外还给了一个信仰杯垫。

主板整体为黑色，配上银色镜面，与很多硬件颜色都很搭。

X570芯片组的PCIe通道分配较为多样化，ROG设置了8个SATA，我肯定是用不完的。。

升级了PCIe4.0后，南桥发热也增加了，C8F安装的风扇比较隐蔽，整体也很美观。

主板插槽依旧为AM4，用到天荒地老。

FORMULA系列特点就是EK定制一体式供电模块冷头，在装配分体水冷时就可以将水管接入主板。

近年来ROG都很喜欢在散热装甲上做出这种镜面部分，还可以发光。

内存没有金属加固，主板右上方为开机重启键，对我们评测时的操作非常有用。

主板供电为传统20+4PIN设计，旁边带有一个USB 3.2 Gen2满速前置扩展口。

三条PCIe X16槽，速度为X16，X8，X4。

SupermeFX音效，在历代ROG产品上都有出现。

前置跳针，C8F设置了灯条专用跳针，可以联动华硕的Asus Sync灯效。

供电接口为8+4设计，实心供电针增强电流传输能力，降低发热。

水冷主板，自然也就留了水泵与风扇供电接口，板载的4pin供电接口可以监控风扇转速并智能调速。

背部为全覆盖装甲。

背板上也不忘刻上ROG的败家之眼。

背部I/O接口也获得了升级，8个满速USB 3.2 Gen2接口与4个USB 3.2 Gen1接口，扩展性爆棚，除此之外还有双千兆网口。

板载两条M.2 NVMe硬盘接口。

X570也是第一款自带WiFi6的主板，信号更稳，传输速度更快。