【长安之星6363暖风不热】内藏后置三摄，华为 P20 Pro 拆解

华为的两大主力系列之一华为P20 Pro，可以说是引领梯度后菲和后卫三摄的潮流。

而要在手机有限的内部空间中容纳下三枚后置摄像头，当中想必也有着较为独特的设计。接下来我们为大家带来华为 P20 Pro 的拆解。

拆解亮点：

后置三个摄像头

前置指纹前置指纹识别

PoP 堆叠封装工艺

华为P20 Pro 配置一览：

SoC：麒麟970处理器 10nm工艺

屏幕：6.1 英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率 2240×1080丨屏占比93.8%

存储：6GB RAM + 64GB ROM

前置：2400 万像素摄像头

后置：4000 万像素 + 2000 万像素 + 800 万像素摄像头

电池：4000mAh锂离子电池

特色：三摄 | 刘海屏 | 新增了色温传感器和激光对焦器 |前置指纹识别传感器 | 无耳机插孔

初步拆解：

拆解前先将 SIM 卡托取出，然后再用热风枪对后盖底部及四周加热。加热一定时间后分离手机后壳，可以看到手机边缘有一圈非常厚实的防水胶。

卸下螺丝，取下固定在内支撑上的天线模块，就能看到了手机主要的内部构造了。主副板通过软板连接，软板上集成了 Type-C 接口， RF 线则固定在凹槽内。

天线模块上贴了两条天线软板、一块 NFC 线圈以及一个听筒，这些元器件都是连接到主板的 PCB 板上。

断开 BTB 接口，即可将主板分离出来。此时，可以看到手机侧键和光距感应器都是通过弹片与主板连接。取下盖板，可以看到振动器和副板。内支撑在处理器位置上海贴有一层导热硅胶。

为了给后置三摄的摄像头模块留有足够的空间，主板的面积一定程度上被压缩。

扬声器和话筒用胶固定在内支撑上，扬声器防尘网四周还配有防水胶圈。

电池通过双面胶固定在内支撑上，取下来的时候需要费上一点力气。而侧键方面同样也比较牢固，在非常有限的侧键位置里放置了侧键盖、侧键限位器以及侧键软板是一件非常不容易的事，加上侧键软板上涂了大量的胶水，进一步加大拆卸侧键的难度。

主要元器件分析：

由于要腾出足够的位置给后置三摄摄像头模块以及放置机身正面“刘海”位置的元器件，所以华为 P20 Pro 主板的造型可谓是相当“独特”。

正面：

红色：Hisilicon-Hi3670-八核处理器（麒麟 970 ）

黄色：SK Hynix-H9HKNNNEBMAU-6GB内存

绿色：Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-64GB闪存

青色：AKM-AK09918-电子罗盘

蓝色：InvenSense-ICM-20690-陀螺仪

粉色：NXP-PN548-NFC控制芯片

橙色：RFMD-RF8129-射频芯片

紫色：Hisilicon-Hi6403-音频芯片

背面：

红色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

黄色：Broadcom-BCM43596XKUBG-WiFi芯片

绿色：Broadcom-BCM4774-GPS芯片

青色：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

蓝色：QORVO-QM 56022-RF芯片

粉色：色温传感器

橙色：麦克风

紫色：Hisilicon-Hi6363-RF芯片

PoP 叠层封装工艺：

在主板正面的元器件排布中可以看到，红色框的麒麟 970处理器和 6GB 内存出现了位置重叠。这是一种既特殊同时也算比较常见的封装工艺—— PoP 叠层封装工艺。

PoP 叠层封装工艺是在底部元器件上面再放置元器件，逻辑 + 存储通常为 2 到 4 层，存储型PoP 可达 8 层。

PoP 叠层封装工艺不仅能够能够节省主板空间，还可以提高逻辑运算功能，堆叠还能将装配成本进一步降低。加上堆叠的元器件组合可以自由选择，对于数码产品设计得越发紧凑的今天，PoP 叠层封装工艺的应用将会变得更加广泛。

然而，PoP 叠层封装工艺也不是没有缺点，比如当封装到一起的某个元器件损坏时，维修要将整个封装好的元器件一同拆除维修，使得维修难度大大增加。此外堆叠的层数越多，整件的高度也会随之而升高，从而使得主板厚度增大，这显然并不利于智能手机做得更纤薄。

后置三摄摄像头模块：

此前在拆卸主板的时候已经可以看到，后置三摄被设计成一个模块，而为了迁就这个摄像头模块，主板方面也特意为其“让”出了足够的空间。而主板上方缺少的一块则是手机的“刘海”位置，可以看到前置摄像头也是通过排线直接连至主板上。

后置三摄只设计了两条排线，其中主摄像头和黑白摄像头共用一条排线，而长焦摄像头则采用独立排线设计。从摄像头的体积已经可以看到，位于摄像头模块中间的肯定是背后搭载 1 英寸 CMOS 传感器的主摄像头。这也是引领智能手机摄像头成像传感器走向“大底”的摄像头。

而藏在两颗摄像头之间的激光对焦器则安放在后盖摄像头开孔处的一个凹槽中。

前置指纹识别模块：

为了尽可能地提高屏占比，如今已经少有手机用到前置指纹识别模块的设计。在这样的大趋势下，某程度上也将前置指纹识别模块变成了一个“特点”。

前置指纹模块位于屏幕下方，所以我们只需要使用热风枪对屏幕边角进行集中加热，再通过吸盘吸出缝隙，使屏幕与内支撑分离，即可看到前置指纹识别模块，指纹识别传感器使用 ZIF 接口与屏幕相连。

整机零件大合照：

华为 P20 Pro Bom 表：

这次拆解的是 6GB + 64GB 的华为 P20 Pro ，售价为 4488 人民币。

作为华为的旗舰系列之一，在华为 P20 Pro 的 Bom 表中，海思半导体的元器件理所当然地占据了非常多的位置。

海思半导体有限公司成立于 2004 年10 月，其前身是创立于 1991 年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷、瑞典等多地都设有设计分部。

海思公司的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等多个领域的芯片和解决方案。而在智能手机领域方面，海思公司比较为人所知的当数麒麟系列处理器。

目前，华为、荣耀两大智能手机厂商生产的智能手机大部分都是用海思麒麟的处理器。而这次拆解的华为 P20 Pro 不仅配备了海思麒麟 970 芯片，音频解码器、电源管理、射频收发器均出自海思公司。在旗舰手机中用上如此大量海思生产的元器件，可见华为对海思元器件品质的信心。

尽管目前海思麒麟 970 芯片的性能与高通骁龙 845 骁龙相比依然有着差距，但从 Bom 表中可以看到，麒麟 970 的预估价格仅为 25 美元，而骁龙 845 的预估成本则高达 57 美元。由此可见，自主研发的芯片不仅能够有效地降低外围因素所带来的风险，在生产成本上也能有一定程度的降低。

我们给予华为 P20 Pro 的拆解评分：

总结：

华为 P20 Pro 主要是用螺丝和热熔胶作为固定材料，其内部采用了大量的弹片与部件连接。为了容纳下后置三摄的摄像头模块，不仅主板被“裁剪”过，就连内支撑也有针对性地进行了镂空处理，从而更好地控制整机厚度。

特别鸣谢： eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援。