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7 月 30 日下午，vivo 在青海西宁召开了 vivo 影像盛典特别活动。据悉，在这次活动上，vivo 正式发布了全新自研影像芯片 V3 以及全新的蔡司 T* 镀膜技术。

据手机中国了解，vivo 自研影像芯片 V3 首次采用 6nm 制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知 -ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

在算法上，V3 首次支持 4K 电影人像视频拍摄与剪辑，将在安卓端实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理；同时得益于算力提升，在拍摄完成后，还能支持拍摄后编辑，可以手动无损调整虚化和焦点位置，让人像视频更具电影感。

此外，基于 vivo 与蔡司的深度联合研发，vivo 宣布在下一代 X 系列旗舰机型主摄上，全新的蔡司 T * 镀膜将搭载 Multi-ALD 技术。较上一代 ALC 镀膜，新镀膜反射率可以降低 50%。此外，vivo 还联合蔡司推出全新 "Vario-Apo-Sonnar " 标准的长焦镜头，能够显著提升变焦性能和质量。

针对未来影像技术创新，vivo 打造了 3D 人像重建、AIGC 未来人像实验室，进一步推动手机人像摄影的新发展。因此在下一代 vivo X 系列旗舰机型上，vivo 将针对影像再做突破，通过软硬件协同创新，带来最强的手机影像体验。