【taycan基站】第三代半导体火灾！这些上市公司正在积极部署

8月5日，a股市场普遍反弹，第三代半导体概念也上升了5.23%。今年4月末以来，该指数呈反弹趋势。

在支股票方面，时代电器、画峰测量20厘米的涨停板、天乐先进、精纺技术、斯兰美、里昂美、北方华昌等相继上涨。

截至，第三代半导体产业如火如荼，在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。

目前，已有多家第三代半导体相关概念上市公司公开半年报预告，其中北方华创净利润同比增长高达160%，业绩增长原因是公司的电子工艺装备及电子零部件业务进展良好。斯达半岛净利润同比增长高达127%，公司车规级SiC模块在新能源汽车产业启动了大量装载应用。杨杰科技上半年净利润同比增长80%。海特高科技、罗索技术、微电子、荔枝上半年净利润同比下降70%-130%。

第三代半导体材料被广泛使用

第三代半导体以碳化硅、氮化镓等宽波段半导体为主，更适合制造高温、高压、打点零的高频大功率装置。很多市场的热门材料，包括5G基站、新能源汽车等，都是第三代半导体的重要应用领域。

其中碳化硅加速渗透的核心动力是新能源汽车、光伏等。据估计，2020年全球新能源汽车碳化硅零部件和模块市长/市场规模为2.7亿美元，2025年为30.1亿美元，预计年均复合增长率将达到62.3%。

第三代半导体材料的另一个重要领域是氮化镓。由于消费快速充电、5G、新能源汽车等多驱动，预计2026年氮化镓全球市长/市场规模将达到35亿美元。

另外，第三代半导体材料广泛应用于工业控制、电力、铁路运输、消费电子等领域。在全球范围内，美国、欧洲、日本和中国在第三代半导体发展中处于“四足鼎立”状态。

特斯拉首先将碳化硅Mosf et部件上车后，碳化硅等第三代半导体的应用进展和市长/市场空间打开了想象力。由于5G基站的大规模部署、新能源汽车市长/市场的打开、PD速充市场的爆发等原因，我国第三代半导体产业正以飞快的速度奔驰，以提高第三代半导体产业链的全球竞争力。

A-share上市公司的积极布局

作为被赋予重要战略意义的第三代半导体材料，碳化硅产业的发展自被列入“第十四个五年计划”计划以来一直站在风口上，国内产业链公司也积极探索各个部门，取得了重要成果。

近年来，多家上市公司加快了第三代半导体领域的布局、技术研发和产品创新速度。根据新能源(605111)，碳化硅Mosf et目前处于评估和可靠性评估阶段，下半年将向光伏逆变器客户发送样品示范。根据斯达半岛图(603290)，汽车规格级碳化硅模块开始在新能源汽车产业中大量装载应用。在新能源汽车领域，增加了多个使用前碳化硅MOSFET模块800V系统的主电机控制器项目，将为2022年至2029年碳化硅模块销售增长提供持续的推动力。

作为碳化硅上游的重要一环，衬底的国产化过程备受关注。Luso技术(002617)6英寸碳化硅衬底目前少量供应，预计今年年底月生产能力5000个，2023年4月左右达到上月生产能力万个。最近，诺索技术公开了非公开发行股票的情况，增加了每年24万张6英寸衬里的生产能力，将支持今后公司订单的持续大量供应。

另一家著名基板制造商天乐先进(688234)7月中旬宣布，公司与客户签订了长短销售合同，同意在2023年至2025年期间向合同对手销售6英寸导电硅基板产品，含税销售3年总额为13.93亿韩元。另外，天乐先进也正在推进上海临港(600848)项目建设，扩大导电衬里的规模化产业化建设，以适应今后巨大的电动汽车、储能等市长/市场需求布局。

此外，许多上市公司最近通过互动平台表示，在第三代半导体相关领域已经开展了业务或进行了技术储备。

据大族激光(002008)称，作为第三代半导体设备，公司SiC晶体激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机使用的QCB技术可以在传统线切割的基础上大幅提高工作效率。目前产品在顾客处进行量产验证。

据超钢信材(002171)透露，子公司在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“4高2度炮”材料的关键技术难点进行攻关，可为碳化硅单晶造纸企业提供高纯度原料和耗材。

微电子(300456)表示，自2018年成立相关子公司以来，公司第三代半导体氮化镓GaN业务正常发展，不断扩大产品类别，改善产业链链接。除了不断重复的手机快速充电产品外，这是肯定的。

积极为智能家电、5G基站、数据中心、新能源汽车、光伏逆变器等领域储备相关技术及产品，当前GaN业务发展的最大制约因素在于稳定可靠的代工产能。

天准科技(688003)表示，公司全资德国Muetec子公司多年来一直专注于半导体前道晶圆的光学尺寸测量与缺陷检测，涵盖前道多个工艺环节，其产品成熟度高，客户包括众多国际主流半导体厂商。Muetec公司产品在第三代半导体及第四代半导体领域有着非常强的竞争力。

三安光电(600703)表示，公司全资子公司湖南三安现有碳化硅产能逐步释放，出货量稳定增长，产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品，公司产品性能优越，获得国内外客户的信赖，公司加快对湖南三安碳化硅项目的投资，以抢占市场先机。公司全资子公司湖北三安主要从事Mini/Micro LED外延片与芯片和芯片深加工等业务，技术及产品已获得了广泛认可。

南大光电（300346）表示，公司是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。

华微电子(600360)表示，公司积极布局第三代半导体，目前已完成650V-1200V、5A-40ASiC SBD产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；同时推出65W快充用650VGaN器件，产品效率与国际水平相当。

通富微电（002156）表示，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。

得润电子（002055）表示，公司为众多国内外知名汽车客户提供产品服务，公司为保时捷纯电动车Taycan供应的22KW 800V高压快充产品采用了第三代半导体技术SiC（碳化硅）高频解决方案。

金博股份(688598)表示，公司已经具备了批量为硅基和碳化硅半导体领域提供高纯度、高性能热场材料、保温材料等关键材料的能力。目前，公司与天科合达、山东天岳、三安光电等第三代半导体企业均已建立良好的技术交流与业务往来关系，产品在上述第三代半导体企业使用和试用情况良好，进展顺利。

国博电子(688375)表示，公司T/R组件与射频模块中应用了较多的第三代半导体芯片，技术方面公司有较为成熟的储备，公司密切跟踪产业与行业发展，拥有良好的客户基础，根据客户需求开发相关产品。

捷捷微电（300623）表示，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前还在研发阶段，尚未进入量产阶段。

国机精工（002046）表示，公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。

捷佳伟创（300724）则称，公司半导体清洗设备订单已涵盖了第三代半导体行业。

来源：读创财经综合

审读：谭录岗