【本田雅阁吸尘器怎么拆开】半导体MCU产业研究：缺货潮加快国产替代，本土企业迎来机遇。

(报告作者/作者：民生证券、王芳、杨旭)

1 MCU脱销严重，预计业界高景气将贯穿到2023年。

由于MCU芯片不足，各大企业全面涨价和交货推迟。从2020年开始，随着全世界陷入MCU缺货危机，出现了部分车企停产的情况。目前各大工厂商都出现了交易期限严重延长的情况，部分达到了40周以上。同时，国内外各大半导体公司几乎全部发布涨价公告，普遍上涨5%-15%，不足的产品，甚至涨价幅度超过50%，部分产品的涨价幅度甚至超过10倍。以ST主流型32位MCU为例，官网售价为5.83美元，创始商家为12.21美元，仍然需要订购。

芯片不足，水道上部分产品的印象幅度比工厂大。从海外MCU领先来看，销售额的20%-70%通过了渠道商，而从2020年末开始的芯片短缺中，渠道涨价现象比工厂更为明显。将个别产品的价格提高3倍以上。库存方面，全国十大电子流通企业万联心城和有偿购物中心都面临严重的库存问题，销售品牌库存均不到100家。立昌商城LESA MCU现货也只剩下3个。

跟踪数据显示，除了瑞萨交货周期长外，其他公司的正常交货周期一般为12-18周，21Q1/21Q2增加到16-55周。产业链相关公司预计，此次缺货潮将贯穿到2023年。

2需求：巨大的市长/市场空间汽车，物联网预计将带来快速增长

2.1下游涉及天行备份，体量为180亿美元

MCU下游市场涵盖汽车、工业、消费电子等多个领域，2020年市长/市场规模达到175亿美元。MCU是配备处理器、存储器和外围设备的独立系统，广泛应用于各种电子产品中，其中汽车电子接近40%，工业控制市场接近30%，消费电子接近20%。受2020年疫情影响，市长/市场规模下降到175亿美元，预计2021年将恢复积极增长，2020-2025年CAGR将达到8%。

2.2汽车，IoT预计将带来高速增长

2.2.1产业：提供无线连线、环境感知、精确控制、电源管理等功能

工业MCU主要执行无线连接、环境感知、精密控制、电源管理、人机交互等功能。产业级MCU广泛应用于工业自动化、智能能源、智能建筑、医疗等领域的各种设备。在设备中，MCU模块与其他组件一起提供无线连接、环境感知、精确控制、电源管理、人体交互等功能。例如：

(1)在传送带、泵、风扇、压缩机等设备上使用MCU的交流变频器，可以准确控制电机轴速度，实现变速控制。

(2)在小型工业机器人中，MCU用于控制驱动机械臂的步进电机。利用旋转变压器等组件，MCU提供高精度运动控制。

(3)在流量传感器中，MCU可以收集流量传感器发送的信号，并将数据传输到用户交互界面。此外，MCU还用于工业柴油机、呼吸系统、能源网关等设备。

2.2.2家用电器：控制显示器、马达、信号等功能

MCU在现有的白色家电中起着控制显示器、马达和信号的作用。

(1)对于空调，空调遥控器的MCU可以识别用户操作，控制红外线发射和遥控器的用户界面显示。空调内部的MCU处理遥控器和温度数据，控制空调内部与风力有关的马达和空调内部的显示接口，并将控制信号传送到空调外机。空调外机的MCU控制压缩机和外机风扇。具有节能、变频等功能的空调需要更高水平的MCU设备。

(2)洗衣机和冰箱的用户界面也由MCU显示屏控制。在冰箱里，MCU控制压缩机，在洗衣机里控制排水马达和洗涤马达。

结合小型家电的多种功能要求，MCU控制着各种小型家电中不同的工作单位。

(1)对于电饭锅，MCU首先控制电饭锅用户界面的显示和声音提示，处理用户输入操作和传感器检测到的温度，以控制加热的时间和温度。

(2)此外，MCU还广泛应用于微波炉、电熨斗、饮水机、吸尘器等小型家电，具有显示器控制、电机控制、系统控制、逆变器控制等多种控制功能，小型家电功能丰富，因此MCU需要控制的工作单位也多种多样。

2.2.3汽车：电子电气结构调整，MCU需求变化

传统汽车主要应用于中低端模块，数量多，单一价值少。汽车系统可分为动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶系统等多个大板，每个系统下面都有多个ECU控制单元(如发动机ECU)、雨刷、窗户、电气石、空调等ECU。数量，每ECU

都需要至少一 颗 MCU，平均下来传统汽车要用到几十颗 MCU，比如奥迪 Q7 和本田雅阁分别用到 38 颗和 21 颗 MCU。价值量上，由于主要应用于雨刷、车窗、座椅、灯光控制、空调面板，以及娱乐 信息、电池管理等局部功能，属于中低端 MCU 应用，单颗价值量偏低。整体看，MCU 在燃 油汽车中占全部半导体的 23%，在纯电动车占 11%。

自动化、电动化趋势下，电子电气架构重构，MCU 需求随之变革。随着汽车电子技术发 展，传统汽车分布式架构下的 ECU 数量不断增加，经济车型约需要 20 个 ECU，而高端车型 ECU 需求在 50 个以上。ECU 的增加使得汽车线束排线困难、软件维护与升级困难、模块间信 息沟通效率低，因此“域架构”概念随之被提出，如 Tier-1 厂商博世的经典五域：动力域、底盘 域、车身域、信息娱乐域，以及 ADAS 域，随之带来汽车 MCU 需求的变革。

ADAS 域：L3 及以上功能中，MCU 或被更高集成、更高算力的 SoC 替代。目前传统车 厂仍保留汽车分布式架构以实现 L0-L2 级别 ADAS 功能，MCU 增量与 ECU 增量成正比，同 时额外添加域控制器实现 L3 及以上级别功能，如奥迪和宝马的 L3 车型均追加 1 颗英飞凌的 Aurix MCU 整合到集成平台中。但集中式架构仍是未来智能汽车的发展方向，尤其在 ADAS 域上 SoC 将替代大部分 MCU 功能，MCU 需求数量将一定程度下降。如特斯拉 Autopilot 自动 驾驶平台 3.0 版本的中央超级计算机包含 ADAS 板和信息娱乐板，ADAS 板上采用 2 颗 SoC 并保留 1 颗冗余 MCU，信息娱乐板上也仅使用了 1 颗恩智浦的 MCU，整体 MCU 数量相较 1.0 版本下降；而在视觉和雷达模块上，特斯拉的三摄方案也只保留感知的基础功能，边缘 MCU 数量也下降明显。目前 L3 及以上场景中，ADAS 域控制器一般包含 1 颗或 1 颗以上的 算力更高的 SoC 芯片及 1 颗安全冗余 MCU 芯片。

动力域：纯电汽车相比传统燃油车，所需 MCU 数量、单价均提升。传统燃油车仍然是 1 个发动机管理 MCU、1 个变速箱 MCU 以及 1 个车用发电机 MCU 的设计。而电动汽车主要靠 三电系统，即电驱、电池和电控系统作为整车驱动力，MCU 需求反而会增加。从数量上看， BMS 电池管理系统大多为一主四从的经典结构，而主控制器和从控制器均各需要 1 颗 MCU； 整车控制器 VCU 需要配备 32 位 MCU，不同车型所需数量不一，电动汽车单车 MCU 将增加 6 颗以上。从价格上看，电动驱动对于 MCU 性能要求更严格，单颗 MCU 价值量更高。根据 贸泽电子数据显示，电池管理系统内 MCU 单颗价值量为百元到数百元。

车身域、底盘域：出于安全冗余考虑，MCU 数量不会下滑，但功能会简化为执行侧面。 我们认为，出于安全冗余的考虑，即便 ECU 融合，智能汽车车身及底盘相关 MCU 数量需求 也并不会下滑，但 MCU 功能会简化为执行层面，运算层级将交由集中平台处理。如特斯拉 Model3 采用 3 个车身控制器融合车身域和底盘域，前车身控制器中采用 1 颗主 MCU 和 3 颗 辅 MCU，左车身控制器采用 2 颗主 MCU 和 2 颗辅 MCU，右车身控制器采用 1 颗主 MCU 和 2 颗辅 MCU。其 3 个车身控制器融合了约 14 个 ECU 模块的功能，但最终仍采用了 11 个 MCU， MCU 数量较融合前并未产生较大变化。

2.2.4 IoT：更多产品实现联网控制，带来 MCU 增量需求

IoT 设备需求与 MCU 相契合，是未来各领域增量的重要来源。IoT 实际上并非一种新的 设备，而是指通过在传统设备上加入传感器+执行器+通信模组，以持续收集相关设备的数据并 进行分析，从而提供增强的服务和运营的产品。而 MCU 的“低功耗+安全+经济”特性，符合 IOT 设备要求，因此其他各类 IoT 设备中运用广泛，2017 年其在消费电子、汽车、工业领域的占 比分别为 33%、21%、13%。根据 IoT Analytics 预测，IoT 半导体组件市场将从 2020 年的 330 亿美元增长到 2025 年的 800 亿美元，CAGR 达 19％，其中 MCU、连接芯片组、AI 芯片组、 安全芯片组四类芯片价值量占比最大。

3 供给：国外厂商主导，中高低端错位竞争

3.1 8/32 位是主流市场，16 位被逐渐压缩

8 位常用于运算量较小的产品，32 位用于计算量较大的产品。MCU 分为 4/8/16/32 位， 其位数是指处理器寄存器的大小或宽度，即数据总线宽度，较大位数的寄存器意味着可以操作 大量的数据以减少时钟周期，从而达到更好的运算效率。正因为计算效率的不同，8/16/32 的 下游应用有所不同，8 位更适宜用于计算需求较小的产品，如 LCD、小家电、玩具等；32 位 更适宜用于计算量稍大的产品，如汽车电子（包括 ECU、雷达监测等）、工业领域。

8 位、32 位 MCU 成为市场主流，16 位定位尴尬逐渐淡出市场。从全球范围内看 8 位、 32 位 MCU 逐渐成为主流，16 位由于其不上不下的定位逐渐被挤出市场。2020 年，8/16/32 分 别占比为 23%/17%/59%。我们认为（1）32 位市场规模不断提升的原因在于：①MCU 成本快 速下降，32 位已于 8/16 位差别不大，且 MCU 本身占总生产成本比例较低，因此下游客户对 价格的敏感性一般；②产品对 MCU 的计算存储性能要求越来越高，需要 32 位 MCU 才能满 足。（2）8 位在性能不及 32 位情况下，仍具有一定市场的主要原因系：①虽然 32 位比 8 位价 格稍高，但是开发过程中难度更大且耗时，反而最终导致成本更高；②8 位也具备某些硬件优 势，比如静态电流更低导致功耗更低，某些简单计算操作下速度更快。

3.2 行业高集中度，全球七大巨头垄断市场

MCU 是电子设备的核心部件，其架构核心是 CPU 内核。MCU 是把 CPU 的频率与规格 做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片 级的计算机。其在计算能力要求不算高的设备上应用广泛，如体温计、无线充电器和智能手环， 大到数控机床、机器人和汽车。MCU 架构根据指令结构可以分为 CISC(Complex Instruction SetComputer)架构和 RISC(Reduced Instruction Set Computer)架构，早期的 MCU 全部是基于 CISC 架构，如 8051 架构，而目前主流的架构则基本都是基于 RISC 架构。对于 MCU 厂商，其既可 选择向外部购买架构，如 ARM 公司的 Cortex-M 系列架构，也可自主研发架构，如微芯科技 公司旗下的 16 位微控制器产品线中 PIC24 系列采用的 PIC 架构，而 8 位微控制器产品线中的 AVR 系列采用的 AVR 架构。

MCU 复杂性，决定行业高集中度。MCU 的基本结构可以分成 CPU 处理器内核、存储器、 总线和外设四部分，内核通过寄存器控制外设，外设通过中断系统通知内核，二者之间通过总 线传输数据、地址以及控制信息。由于 MCU 的工作原理是根据预先编好的运算逻辑逐条执行 程序命令，故而也需要存储器存放已编信息。一般而言外设部分包括串口控制模块、SPI 模块、 I2C 模块、A/D 模块、PWM 模块、CAN 模块、EEPROM、比较器模块等，可通过 MCU 指令 直接控制。由于 MCU 不仅涉及数字电路技术（即 CPU），还涉及外设的模拟电路，其对芯片 公司的综合能力要求较高，因此我们看到：1）全球市场海外龙头集中度较高；2）MCU 公司 通常是 MCU 与模拟芯片同时涉足。

数轮大规模并购后，CR7>80%。总体看，国外前七大厂商占据了全球超过 80%的市场份 额，头部效应显著，其中瑞萨、恩智浦 > 微芯、意法 >其他三家。我们认为集中度较高的原 因包括：1）为争夺市场份额及布局物联网应用，MCU 主要厂商之间发生了数起大规模并购， 包括 NXP2015 年收购飞思卡尔，进军汽车电子领域，市占率上升至 19%；Microchip 在 2016 年收购 Atmel，市场占有率上升至 14%；Cypress 在 2015 年收购 Spansion，市场占有率达到 4%；2020 年 Cypress 被 Infineon 所收购，预计合并后市占率超过 15%，跃升为排名第三的厂 商。 2）MCU 下游应用通常更新迭代较慢、使用周期较长，因此倾向于能提供稳定解决方案 的供应商，较少更换供应商。

从公司定位看，英飞凌TI 产品线较广，而其他公司视 MCU 为主力产品。从公司对 MCU 的定位上看，瑞萨、微芯、赛普拉斯营收中 MCU 营收占比位 50%及以上，恩智浦、意法半导 体营收中 MCU 占比也较高，而英飞凌、德州仪器 MCU 占比相对较少。

MCU 位数：8 位集中度低于整体集中度，意法通过 STM32 赢得 32 位市场。

（1）8 位：前 7 大厂商中有 5 家布局 8 位产品，CR5 在 70%上下，低于整体 MCU 市场集中度，我们认为 这与 8 位技术较为成熟且技术难度相对较低有关。

（2）16 位：7 大厂商中仅意法半导体没有布 局，CR6 接近 100%，其中微芯、德州仪器增长较快。

（3）32 位：意法在 2007 年发布了基于 ARM Cortex-M3 的 STM32 F1 系列（中低端），此后又不断开发出 F0-F7 系列，全面覆盖高中 低市场，通过更为完善的生态建设，逐步抢占 32 位市场，市占率由 2007 年的 6%提升至 2019 年的 17%，目前已与瑞萨、恩智浦市占率相当。

下游应用：汽车、工控、消费电子三大市场错位竞争。

（1）恩智浦、瑞萨定位高端汽车、 工控市场：恩智浦与瑞萨定位较为相似。其中恩智浦前期在医疗、通讯市场均有所布局，在 2015 年通过收购飞思卡尔进军汽车电子领域。瑞萨在汽车 MCU 市场具有领先地位，2014 年起就已 占据汽车半导体全球市场份额第一。

（2）微芯、意法定位中低端工控、消费电子：微芯 2016 年通过收购 Atmel，在工业控制领域形成全面覆盖的产品线。意法半导体在物联网和消费电子 领域全面布局，包括了工业网关、电信设备、家庭自动化等产品，但在高端的工控、车规领域 仍有所局限。

（3）其他：英飞凌在汽车电子、工业控制、医疗等领域长期经营，定位高端，价 格偏高，且在 2020 年完成对赛普拉斯的收购，完善汽车电子产品线的同时进入了消费电子领 域。德州仪器主要深耕工业控制与通信领域，在低功耗产品上有绝对的技术优势。

4 缺货潮下国内厂商迎发展窗口期，看好国内领先公司

4.1 现状：消费/工控有序推进，8 位对标微芯，32 位对标意法

大陆 MCU 玩家众多，但规模普遍偏小，32 位兆易体量最大，8 位中颖电子体量最大。与 全球市场厂商相比，国内厂商呈现玩家众多、规模普遍偏小的现状，且多为细分领域玩家，仅 兆易（32 位）、中颖（8 位）体量较大，营收接近 10 亿元。我们认为，目前大陆 MCU 厂商还 处于发展的早期，国产替代下看好 MCU 平台型公司的出现。

4.1.1 消费&工业：率先突破领域，部分细分市场站稳脚跟

8 位对标微芯、32 位对标意法，消费电子为主攻方向。目前国内 MCU 厂商的切入路径主 要有两条，

（1）切入技术难度较低的 8 位市场，大多数产品是基于 8051 架构，凭借性价比优 势+更全面周到的本地服务取胜，主要对标的海外公司为微芯；

（2）借力海外厂商的成熟生态， 大多数产品基于 ARM Cortex-M 架构，主要对标的外海公司为意法半导体（即对标 SMT32 产 品）。而不管是意法半导体还是微芯，其主要下游应用均是消费电子、工控。

此外，其他企业积极进入 MCU 产业。由于国内市场大+政府支持，国内 MCU 公司不断 涌现。如美的成立美垦半导体技术公司，专注家电领域芯片，产品包括 MCU、功率、电源、 IoT 等相关领域的芯片。再如力源信息自研的 MCU 芯片目前已流片成功，预计 21 年 7 月开始 让部分客户测试，21Q4 进入小批量量产。

8 位市场部分细分领域已有所突破。目前在 8 位领域做得较好的厂商包括中颖电子（专注 小家电）、宏晶电子等。以小家电市场为例，国内各小家电厂商主要通过两条路径打开市场： ①通过各种应用创新，试图通过创新技术建立起行业壁垒，如集烤/煮/炒/蒸于一体的小厨电； ②通过寻找市场空白，推出全新产品，如大力推广的消毒刀架等。相较于 MCU 其他领域来说， 小家电的 MCU 产品迭代稍快、需求差异化，而国内 MCU 厂商相对国外大厂，能够提供及时 的、更全面的本地服务。目前，大陆厂商中颖电子、台系厂商盛群半导体、义隆电子、松瀚电 子均已拥有较高市场份额，该四家厂商合计市占率达 78%。

4.1.2 汽车：从低端切入，并逐步开始高端产品研发

车规 MCU 需同时保障功能与安全性，评估指标远远严苛于消费类和工业级 MCU。车规 MCU 的评估指标无论从工作环境、使用寿命还是交付良率等方面，都要严苛于消费类与工业 级的 MCU。比如汽车发动机舱 MCU 工作温度区间为-40℃-150℃，车身控制部分为-40℃-125℃， 而消费类产品只需要达到：0℃-70℃。其它环境要求诸如湿度、发霉、粉尘、水、EMC，以及 有害气体侵蚀等等也往往都高于消费电子产品要求。

国产厂商从中低端车规 MCU 切入，并考虑研发高算力产品。车规级 MCU 由于认证周期 长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的阵地，不过近年来不少国内厂商已经从与安全性能 相关性不大的中低端车规 MCU 切入，比如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等 车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端 MCU，如智能座舱、ADAS 等。 目前，行业内推进较为快速的厂商包括华大北斗、兆易创新、比亚迪半导体、杰发科技等。

4.2 切入机遇：贸易摩擦+缺货潮，国产腾飞窗口期

巨大市场空间+极低自给率，亟待国产替代。我们认为，国内 MCU 市场受益于庞大下游 制造业增长，包括家电产品、消费电子、汽车电子以及覆盖千行百业的工业产品，其增速高于 世界平均水平。2020 年中国 MCU 市场规模约 274 亿元（占全球的 23%，预计 2020-2024 年 CAGR 达 7%。从竞争格局看，2019 年 CR7=81%。中国厂商中，中国台湾厂商新唐等拥有一定市 占率，大陆厂商中颖电子、兆易创新等也开始占据一定市场份额。

硬件成本低，价格竞争不是生存之道。由于 MCU 通常较小且不需要用到先进制程（8 位 80/90nm 即可、32 位 40nm 即可），因此硬件成本较低，国内厂商较难通过价格优势切入。而 我们从产业链了解到，大陆公司价格相较海外巨头差异不明显。

生态系统是关键，大陆企业已在构建生态，32 位兆易是领头羊，8 位中颖电子已实现自 主开发。由于工程师需要在 MCU 的基础上做定制化的开放，因此除硬件性能外，良好的开发 环境、可得的学习资料对于工程师来说也极为关键。我们以业内生态建设完善著称的 STM32 为例，其生态系统主要由其自身及其合作伙伴共同建立，主要包括三大部分：硬件开发工具（包 括开发板等）、软件开发工具（从配置、开发、编程、监控的全开发过程）、学习资料（包括开 发者交流论坛、工程师培训课程、指导手册等），良好的生态，可以使得工程师无需借助 MCU 厂商的帮助即可解决开发过程遇到的各类 bugs。此外，STM 在推广过程中，还有意培养群众 基础，比如向各大高校推广宣传、向工程师免费发放开发板等。国内厂商初期主要是借力海外厂商的生态，最为多的即是开发与 SMT32 产品兼容的产品，因为这可以这使已使用 SMT32 的 产品以及学习过 SMT32 开发的工程师，在较小工作量的情况下，完成国产替代。而目前国内 厂商也开始着手构建生态，如兆易创新主要通过与六七家厂商合作构建软件生态，通过 GD32 大学计划培养群众基础，并联合全球合作伙伴开发 AIoT、电机控制和工业应用等丰富应用； 再如中颖电子自研软件开发工具。

“贸易摩擦+缺货潮”是大陆公司被市场认知的绝佳窗口期，看好未来持续性国产替代。相 较于 CPU、内存芯片等，MCU 在技术上更新迭代较慢、下游产品的生命周期较长、成本较低， 这导致厂商不会轻易替换供应商，通常在产品做更新迭代时才会考虑更换供应商。而 2019 年 开始的贸易摩擦+2020 年下半年开始的缺货潮给了国产替代良好的切入机会。如兆易从 2013 年开始向市场推广 MCU，但直到 2020 年才开始快速增长；中颖电子在大家电客户端的导入也 是在贸易摩擦之后才开始加速导入。我们认为，本次切入窗口期给予大陆 MCU 厂商被市场认 知的机会，一旦产品被认可，将会开启国产替代快速增长期。我们以意法 STM32 产品为例， 其在下游客户中的偏好程度已经连续数年超过其他厂商，而从市占率表现看，其市占率并未出 现跃升式增长，而是持续性的提升。这意味着一旦公司切入客户供应链，通过客户验证后即可 迎来持续性的放量增长。

未来格局判断：少数几家龙头+十余家细分市场中等规模公司。我们认为，在经历了上述 高增长期后，本土 MCU 厂商将会诞生数家大型企业，诸如兆易创新（大陆 32 位龙头，Flash 单元无需外购）、国民技术（32 位通用 MCU）、中颖电子（大陆 8 位龙头，家电 MCU）、比亚 迪半导体（汽车 MCU）等具备巨大潜力。此外，另有十几家中规模的企业凭借特色产品在细 分领域占有一定市场的行业格局；而其他规模较小，未能形成产品优势的企业将会陆续退出市 场。

4.3 兆易创新：大陆 32 位龙头，进入汽车领域打开发展空间

4.3.1 公司发展历程

国内存储龙头，三大业务并行。公司作为全球化芯片设计公司，拥有三大核心产品线分别 为 FLASH、32 位通用型 MCU 及智能人机交互传感器芯片，并提供整体解决方案。2005 年公 司前身芯技佳易微电子科技有限公司建立。2006 年至 2013 年期间，公司先后实现了第一代 SRAM、Nor Flash、Nand Flash 的量产，在存储领域站稳脚跟，并于 2012 年改制更名为北京兆 易创新科技股份有限公司。2016 年公司上市。2018 年收购思立微，完成传感器领域的布局。

中外合资，股权分散。公司股权结构较为分散，第一大股东董事长朱一明控股仅 8.5%， 同时朱一明曾在美国半导体行业工作多年，有着多年的行业经验。

4.3.2 公司业务分析

立足存储，布局 MCU 和传感器。公司主营三大业务，分别为存储器、微控制器和传感器。 存储器产品为公司营收占比最大的部分，公司产品涵盖了 NOR Flash 市场的全部容量范围， flash 产品累计出货量已近 160 亿颗。将于 2021H1 推出第一颗自有品牌的 DRAM 产品采用 19nm 的工艺节点，领先于行业主流的 3Xnm-20nm 工艺节点。公司在存储技术上的深厚积累 同时促进着 MCU 业务的发展。MCU 是由 CPU，存储单元和支持电路集成而成；相比于绝大 多数 MCU 公司通过第三方厂商购买存储单元，公司是行业内少数能在 MCU 采用自主生产的 Flash 的企业。

ARM 架构的 GD32 起家，并推出全球首款 RISC-V 产品，现产品种类已过百种。公司基 于 ARM Cortex-M 生产的 GD32 系列 MCU 已成为国内通用 MCU 领域主流的 32 位产品，拥 有三条产品线共 360 余款产品型号（覆盖 180-40nm 市场主流的工艺制程），累计出货数量已 超过 5 亿颗。公司在保持通用 MCU 领域领先地位的同时，积极布局超低功耗市场，传统车身 控制、新能源车新应用等汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场，并推出配套 PMIC 和 MOSFET DRIVER 产品。2019 年公司推出了全球首颗基于 RISC-V 架构的 32 位通用 MCU 产品，主要面向物联网及超低功耗场景应用；相比 M3 内核的产品性能提升了 15%，动 态功耗降低了 50%，待机功耗更降低了 25%。公司在打造 RISC-V 开发生态已走在行业前列， 为未来在 AIoT 时代的新突破奠定基础。

4.3.3 公司财务分析

疫情期间保持增长，21Q1 迎来高增长。公司 2020 年实现营收 45 亿元，同增 40%；归母 净利润 8.8 亿元，同增 45%；净利率 20%，同增 0.7pct。21Q1 实现营收 16 亿元，同增 99%， 环增 21%；归母净利润 3 亿元，同增 79%，环增 45%；净利率 19%，同减 2pct，环增 3pct。

4.4 国民技术：国内安全领域领军，高安全性 32 位 MCU 产品

4.4.1 公司发展历程

国内安全芯片龙头，两大领域共同发展。作为国内信息安全 IC 设计领域领军企业，国民 技术专注于信息安全、SoC、无线射频等核心技术研发，拥有集成电路前端至后端全过程设计 与工程量产技术，业务聚焦两大领域：

1）集成电路领域：围绕“安全+通用”战略，提供覆盖 网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类芯片产品。

2）新能源负极材料领 域：由子公司斯诺实业承担。源于国家“909”集成电路专项工程 2001 年公司成立；2010 年公 司上市；2018 年收购斯诺实业进军新能源行业，新增负极材料领域业务；2019 年推出五大系 列 30 余款 MCU 产品。

股权分散，董事长拟增资。截至 21Q1，前十大股东合计持股数仅占公司总股本的 9.5%， 其中第一大股东、董事长孙迎彤占股 3%。7 月 19 日公司发布公告宣布，董事长孙迎彤以 现金认购的方式购买公司增发的股票，认购完成后持股比例不低于 14%，且成为实际控制 人；结束公司长达 8 年的“无实控人”局面。

4.4.2 公司业务分析

安全：安全芯片领军企业，二十年技术积累。作为国家最早商用密码核心定点单位，公司 自成立以来一直深耕于深耕信息安全领域，拥有首个企业独立安全芯片攻防技术实验室，并牵 头制定了多项行业标准。公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗及无线连接传输技 术为核心，推出了多款极具竞争力的产品，所研发的新一代安全芯片产品 N32S032 获得首个 国际、国密双算法安全芯片 EAL5+级别证书。同时，公司也是国内最大的可信计算芯片厂商， 市占率超过 85%；2020 年完成了唯一一款国内、国际安全认证的可信计算芯片的研发，已进 入样品测试及产品资质认证阶。2020 年应用于 USB Key、蓝牙 Key、安全主控芯片的产品已 进入小批量阶段，公司将在保持传统网络安全领域竞争力的同时，扩展新兴产业应用。

通用：全系列 32 位 MCU 布局，深厚安全技术提供竞争力。公司聚焦于全系列、全产品 线路径 32 位 MCU，覆盖工业控制、智慧城市等多种物联网应用场景。2019 年首发推出五大 系列 30 余款 MCU，2020 年推出 70 余款基于 ARM Cortex-M0/M4 内核的通用安全 MCU 产 品。中高端系列已完成研发阶段，进入了验证和测试阶段，中低端系列则开展了平台化、系列 化的研制工作。MCU 产品将结合公司在 SoC 芯片设计、安全密码算法性能领域长期研发技术 的积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加 速引擎以及安全单元，使得产品具有高安全性、高集成度、高性能、高可靠性、低功耗等特色， 为客户提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案。

4.4.3 公司财务分析

营收连年下滑，盈利能力不强。公司 2020 年实现营收 3.8 亿元，同减 3.8%；归母净利润 0.1 亿元，同减 89%；净利率-1.7%，同减 13pct。21Q1 实现营收 1 亿元，同增 23%，环减 6.7%； 归母净利润-0.2 亿元，同减 38%，环减 192%；净利率-20%，同减 2.3pct，环减 17pct。2017 年 出现亏损主要是由于产业基金的合作相关方失联。2018 年出现大幅亏损主要系：

1）主要客户 出现偿债风险。

2）安全主控芯片市场步入成熟期。

3）降低了系统集成等业务比例。

4）研发 投入增加，现有产品进行了更新换代而新产品因研发周期较长还未能产生经济效益。2020 年 公司受疫情影响，复工时间延迟，导致新产品对公司业绩贡献有所延后。

4.5 中颖电子：大陆 8 位龙头，大家电市场持续开疆拓土，汽车 电子有望年底发布

4.5.1 公司发展历程

二十七年稳步发展，成为国内 MCU 龙头。公司是专注于 MCU 及锂电池管理芯片领域的 芯片设计公司。中颖电子创立于 1994 年，2002 年开始设计自主品牌芯片。凭借深厚的技术积 累，公司分别于 2003 年推出家电控制芯片，于 2006 年推出电脑数码类控制芯片，实现了市场 份额的快速提升。2012 年公司上市。2014 年推出首颗 AMOLED 产品；2016 年推出首颗低功 耗蓝牙芯片；2018 年成为国内体量最大的 MCU 公司 2020 年收购澜至科技 WIFI 团队，增强 WIFI 蓝牙产品竞争力。

中外合资，台系管理。公司股权结构较为分散，前三大股东分别为威朗国际（24%）， Win Channel（4.9%）和诚威国际（3.6%），现任董事长傅启明通过持有威朗国际 78%股份 成为中颖电子的实际控制人。管理层大多出身于中国台湾 IC 设计企业联华科(UMC)，在 IC 设 计领域有着深厚的技术背景和丰富的管理经验。

4.5.2 公司业务分析

MCU 和 OLED 芯片为公司主营方向。公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计 及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。主要产品为工业控制级别的微控 制器芯片和 OLED 显示驱动芯片；其中 MCU 产品主要用于家电主控、锂电池管理、电机控 制、智能电表及物联网领域。

MCU：以家电市场为主，向下游拓展。公司在 MCU 市场深耕超 20 年，已成为国内体量 第一的公司。根据 2020 年年报，MCU 产品营收占比达 94%，营收达 9.5 亿元。公司针对低端 市场多采用 8 位 MCU；同时积极拓展产品应用，包括电表，电机，电脑外设等，为公司稳步 增长奠定基础。为了进军中高端市场，公司开发出了 32 位 ARM 内核产品，55nm 的高阶制程 产品现已进入研发阶段；IOT：收购澜至科技，结合自身低功耗蓝牙技术，进一步强化在该领 域的布局。

Fabless 模式，专注技术研发。2020 年公司研发投入达 1.7 亿元，占营业收入 17%， 同增 28%。截止 2020 年底，公司获得授权专利 106 项，其中 104 项为发明专利。

4.5.3 公司财务分析

20 年稳步增长，21Q1 超预期。公司 2020 年实现营收 10 亿元，同增 21%；归母净利润 2.1 亿元，同增 11%；净利率 20%，同减 2pct。21Q1 实现营收 3 亿元，同增 52%，环增 13%； 归母净利润 0.7 亿元，同增 61%，环增 15%；净利率 22%，环增 2pct。增长主要系 1）疫情期 间家电等下游需求旺盛，带动公司出货加速增长。2）MCU 产品供不应求带来的涨价效应。

4.6 芯海科技：MCU+ADC 平台型企业

4.6.1 公司发展历程

立足两大核心技术，全信号链 IC 领军企业。芯海科技依托两大核心技术：高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术，成为集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业。 公司成立于 2003 年。至 2009 年公司已推出三款高精度 ADC 芯片，打破高端领域国产制造的 空白。2014 年公司推出物联网一站式解决方案。2016 年公司上市。

股权结构集中，董事长技术背景深厚。创始人卢国建为公司现任董事长，通过直接或间接 控制公司 45%的股份成为公司最大股东；第二大股东海联智合为员工持股平台，持股 17%。 卢国建作为业内高精度 ADC 技术的专家，拥有二十年丰富芯片行业从业经验。

4.6.2 公司业务分析

依托核心技术，“1+3+N”战略布局全场景应用。公司依托高精度 ADC，高可靠性 MCU， 专注于测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，发展模拟信号链+通用 MCU+健康测量 AIOT 三大产品线。公司芯片产品应用于智慧健康，压力触控，智能家居感知，工业测量， 通用 MCU 五大细分应用领域。公司目前以 “1+3+N”战略打造物联网全场景应用； “1”代表手 机周边应用，如压感芯片和快充方案等，现已应用于 16 款智能手机；“3”代表 TWS 耳机，手 表手环等智能可穿戴设备，人体成分分析仪；“N”代表基于 ADC、MCU、SoC 芯片的物联网 智能硬件应用，包括智能家居、消费电子、工业测量与控制、电源快充、数字电源等领域。

公司优势技术符合未来发展。5G 的逐步落地，物联网的加速发展，带动了智能终端设备 小型化、智能化的需求；终端设备微型化、模块化的趋势持续演进，以及物联网设备对于智能 化的需求增加，模拟芯片和 MCU 芯片的融合趋势日趋明显。公司两大核心技术将有力支撑公 司未来 MCU+模拟信号链双平台融合发展。目前公司已推出了国内首款高精度 24 位 SigmaDelta ADC，全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控 SoC 芯片并量产，内置 USB PD3.0 快 充协议的 32 位 MCU。

4.6.3 公司财务分析

疫情期间稳步增长，21Q1 盈利出现下滑。公司 2020 年实现营收 3.7 亿元，同增 40%；归 母净利润 0.9 亿元，同增 109%；净利率 21%，同增 8.3pct。21Q1 实现营收 1 亿元，同增 84%， 环减 5%；归母净利润-0.03 亿元，同减 118%，环减 110%；净利率-2.8%，同减 31pct，环减 29pct。

4.7 乐鑫科技：WiFi MCU 大陆龙头企业

4.7.1 公司发展历程

全球领先的 AIoT 平台，WiFi MCU 领域龙头企业。乐鑫科技成立于 2008 年。2014 年起 公司进军 IOT 领域，发布了 ESP8266 系列芯片。2016 年公司发布 ESP32 系列芯片切入 AI 领 域。2019 年公司上市。乐鑫（香港）投资有限公司为公司最大股东，持股比例达 44%。公司 董事长 Teo Swee Ann 间接持有公司 44%的股份，为公司实际控制人。

4.7.2 公司业务分析

Fabless 经营模式，深耕 AIoT 领域。公司产品围绕“处理”+“连接”领域展开。除 2013 年 发布的 ESP8089 单 Wi-Fi 芯片应用于平板电脑和机顶盒市场以外，其他皆应用于物联网领域， 目前已有 ESP8266、ESP32、ESP32-C 以及 ESP32-S 四大物联网芯片产品系列。自 ESP32 系列 起，新增蓝牙和 AI 算法功能，芯片产品向 AIoT 领域发展。“处理”以 MCU 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，包括 Wi-Fi 和蓝牙技术。

新产品陆续推出，精准聚焦未来趋势。公司继续深耕于当前主流技术 WiFi 4 的同时， 积极向物联网未来发展趋势 WiFi 6 领域拓展，于 21 年 4 月 9 日发布首款支持 Wi-Fi 6 的 新品 ESP32-C6，已通过 Wi-Fi 联盟认证。面对下游智能终端市场日益增长的需求，公司 于 2020 年 12 月发布新款芯片 ESP32-S3，增加了 BLE 5.1、定位功能及语音交互等功能。 作为双核芯片，具有极强的 AI 运算能力和超低的功耗模式，可适用于要求更高的 A 应用 场景。

4.7.3 公司财务分析

受疫情影响严重，21Q1 有所回暖。公司 2020 年实现营收 8.3 亿元，同增 9.6%；归母净 利润 1 亿元，同减 34%；净利率 13%，同减 8.4pct。21Q1 实现营收 2.7 亿元，同增 119%；归 母净利润 0.3 亿元，同增 262%，环增 46%；净利率 13%，同增 5pct，环增 4.2pct。

4.8 比亚迪半导体：估值百亿的 IDM 巨头，国产车芯的领头军

4.8.1 公司发展历程

国内车芯领军，多领域国内第一。公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新 能源、消费电子等领域的半导体业务发展，保持 IGBT、MCU、碳化硅多个领域的国内第一地 位，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链 IDM 模式。 公司成立于 2004 年，前身为比亚迪公司的 IC 设计部，后经不断整合于 2020 年分拆上市并于 6 月 29 日获深交所受理。

股权集中，多轮融资。最大股东为母公司比亚迪，控股达 72%；后经五轮融资，其余 股东控股份额较小（第二大股东控股比例仅 2.9%），其中包括中芯国际等多家产业资本。

4.8.2 公司业务分析

多领域半导体业务发展，专注技术研发实现领先。业务方面，公司以车规级半导体为核心， 同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，现已量产 IGBT、SiC 器 件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品。作为中国最大 的车规级 MCU 芯片厂商，车规级 MCU 截至 21 年 5 月已量产装车 1000 万颗并已有量产多款 工业级 MCU。技术领域，公司成功突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车 规级验证等技术难题，成为全球首家实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车中大批量装车的企 业；此外公司也是国内少数能够实现车规级 IGBT 量产装车的 IDM 厂商。

募资扩充晶圆产能，保证全产业链一体化能力。公司通过自建产线、产能扩张的方式在全 球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智 能控制 IC 关键生产步骤的自主可控，巩固芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一 体化经营能力。本次上市募资公司主要计划以现有 6 英寸硅基晶圆制造经验为依托，在宁波进 行 SiC 功率器件晶圆制造产线建设。同时将在长沙新建 8 英寸晶圆生产线，为产品的批量出货 提供有力保障，在缺芯浪潮中抓住时机提高市场占有率。

4.8.3 公司财务分析

营收略有波动，净利润逐年下滑。公司 2020 年实现营收 14 亿元，同增 31%；归母净利 润 0.6 亿元，同减 31%；净利率 4.1%，同减 3.7pct。2019 年主要受新能源汽车行业补贴退坡 和下游新能源汽车行业整体低迷影响；2020 年利润下降主要是因为公司实施了期权激励，支付费用为 7430 万元。 （若不考虑股份支付费用的影响，2020 年度归母净利润为 1.33 亿元）。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。「链接」