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1又一显卡里程碑？AMD Radeon Fury X回顶部

【PConline 首测】要问最近最多人关注的DIY硬件是什么，答案只有一个——AMD新旗舰显卡FURY X，可以说人们的期待早已超过了可以计量的范围。而对手NV抢先已经放出了自己的旗舰型号GTX980Ti（TITAN X面向的不是消费级），新一代的巅峰之战一触即发。究竟会不会再次上演R9 295X2发布时的大逆转戏码呢？快来看看这就究竟鹿死谁手吧！

AMD的怒火——Fury X终登场

是的，AMD的全新旗舰Fury X“终于终于终于”登场了！用三个终于来形容小编及一众DIY爱好者对这张卡的期待绝对不为过！作为打破目前NV在旗舰显卡市场的性能垄断的产品，Radeon FURY X身上的期待绝对不是一般产品的等级。为什么是Fury？不是300系列，这里先解释一下AMD新一代显卡的情况。

AMD在新一代旗舰显卡，不再是传统的R9 300的命名，而是给予“Fury”（狂怒）的这个名字（AMD怒了问你怕不怕！），突出新旗舰的与众不同，也让人更深刻记住，这全球第一款采用HBM显存技术的显卡。而R9/7 300系列则定位低一级，主打传统的低端到高端市场。

Fury X长什么样？超短+水冷

AMD Radeon R9 Fury X图片评测论坛报价

相信很多网友跟小编一样，首次见都会被Fury X的外观被惊艳到了，有多少年没见到过这么短的旗舰显卡？恐怕都十年以上吧，这是HBM技术的功劳。然后就是水冷设计，虽然上一代的R9 295X2已经采用了水冷，但FURY X绝对是第一款完全水冷散热的公版卡（R9 295X2应该算作风冷+水冷混合散热）。

Fury X带来什么黑科技？HBM技术+4096bit显存

FURY X集成了很多新技术，但最受关注的当属HBM显存技术——严格来说绝对算得上显卡行业、存储行业的一次里程碑发展，带来的4096bit位宽也随即成为了网友讨论的热点。早在AMD正式发布Fury之前，我们就曝光过HBM技术，夸张的4096bit显存位宽（要知道之前旗舰卡才512bit）一度让很多网友对这个参数抱有疑问，甚至怀疑是小编手抖打错了，小编一直哭笑不得，趁首测再次澄清（五姑娘：小编从不手抖好么！）。

Fury X的Fiji核心还是GCN架构吗？是否完整支持DX12？

Fiji核心的微架构示意图（懂行的看出还是GCN架构，升级为1.2版）

从官方架构图看，Fury X的Fiji核心，微架构还是GCN架构，升级为1.2版，流处理器数量暴增至4096个，而HBM显存方面的存取还是通过传统的方式来调用，其他的功能模块也没有什么大的变化。目前的官方资料没有说明，GCN 1.2相比上代GCN 1.1改进了什么，各种标准的支持方面应该还会集成GCN 1.1的表现，部分细节上会有增强。

至于大家关心的，即将发布的Windows 10上面的DX12技术，GCN 1.2无疑是能够支持的，但具体支持到什么程度还有待考证。

细看Fury X规格参数：流处理器暴增！

规格参数说明：单从规格参数的数字来看，FURY X的规格较390X的提升幅度很大，流处理器增加了45%，显存位宽增加了8倍，虽然显存等效频率有所下降，但是显存的整体位宽方面还是增长一倍。不过容量方面4颗HBM只提供了4GB的容量，不及390X的8GB和980Ti的6GB。最后是供电规格直接做到了8+8pin，官方数据显示默认频率下的典型功耗为275W（包括水冷散热），8+8pin再算上PCIE提供的功率一共可以达到375W，是否出于超频的考虑我们在下文中也会进行验证。

看完规格，是不是已经等不及想看看FURYX怎么样呢？下面就让我们对FURY X进行一个全面的剖析！

2毒的就是你！Radeon Fury X全方位赏析回顶部

毒的就是你！Radeon Fury X全方位赏析

备注：此片段为实际开启游戏过程的效果！

备注：水冷系统的实际工作效果在下文的散热性能评测中详细展示！

备注：一共是6相供电设计，因为HBM显存和GPU一体化，这个究竟算“几+几”小编也说不准。

赏析小结：整体来看FURY X的设计和做工与一般的显卡有了非常大的差异，而且也能看出AMD在充分利用HBM的基础上还花了很多精力去进一步缩小FURY X的尺寸，最终打造了这样一款尺寸与性能不成正比的产品，可以看出HBM显存的应用为显卡发展带来了全新的思路，高度集成化的思路即将成为显卡发展的新风向。

3先来跑个分：FURY X意料之外？回顶部

测试平台说明

平台说明：测试平台方面依旧是消费级平台Z97+4770K的顶级配置，测试对比的显卡有AMD自家最新的R9 300系列旗舰R9 390X，以及作为主要竞争对手的NVIDIA TITAN X/980Ti/980。驱动方面都采用了两家目前最新版本的驱动，NV采用的是22号才发布的353.30正式版，而AMD这边的驱动则比较复杂，FURY X使用的是AMD内部的15.15版驱动，390X使用的是最新15.6Beta版驱动。

显卡理论测试

测试小结：理论测试的成绩让人非常吃惊，因为FURY X的发挥简直可以用不正常来形容，尤其是比较旧的3DMark11，分数低了接近25%只比980多一点，在新3DMark测试中的表现则稍微好一些，但是1080p下与竞争对手的差距仍然比较明显，差距最终在4K分辨率的Ultra档下进一步缩小，成绩基本接近980Ti的表现。那么是否实际游戏的表现也会想理论测试这样不给力呢？让我们用几款次世代游戏来测试一下。

3DMark 11
新3DMark

44K来战：跑跑游戏看看再说Part1回顶部

游戏实际测试Part1

测试小结：第一Part的游戏测试中，只有孤岛惊魂4的表现最好（不愧是铁杆A-Game），4K下成功反杀了980T，三个游戏中4K分辨率下与对手的差距都会比1080p下小一些，但是与390X相比成绩并没有规格差异那么大，整体成绩并不理想。

5跑跑游戏看看再说Part2回顶部

游戏实际测试Part2

测试小结：第二部分的游戏测试的结果比第一部分还要糟糕一点，就连罗马之子和龙腾世纪这两款典型的A卡阵营游戏也未能取得领先，但是依旧有一个比较明显的趋势——4K下FURY X的表现会比1080p下好一些。

6功耗表现力挽狂澜！温度控制出色回顶部

平台功耗测试

为了更加贴近玩家日常应用中的真实场景，我们将采用三种方式来对平台功耗测量，分别是Furmark拷机、游戏拷机以及网页浏览状态下。

测试结果：凭借着HBM显存的低功耗特点，FURY X成功的实现了功耗表现上的大逆转，不但节省的功耗带动了更大规模的核心，在整体表现上基本与竞争对手的型号处于同一水平。

显卡温度测试

保留散热器外壳：

拆下散热器外壳：

测试小结：在拆下散热器的外壳之后，再次借助热成像仪来观察散热效果，可以很明显的看到，水冷散热的威力非常强大，有冷头和散热支架覆盖的位置的温度最多只有50-60度，而最高温的是没有覆盖的电感元件，虽然最高温度已经达到了86度，但电感元件普遍耐热温度接近100度，长时间拷机达到的86度问题不大。另外从热成像仪中我们也能看出水冷排的实际散热效果，进出水管的温度相差接近15度，巨大的冷排鳍片面积将Fiji核心产品的热量快速带走。

显卡噪音测试

测试结果：因为FURY X的结构比较特殊，并没有常见的散热风扇，所以噪音测试选取了3个测试点，分别是CPU风扇、显卡外壳以及冷排风扇，可以看到一体式水冷头在工作的时候的噪音非常小，基本被CPU风扇的噪音盖过去了。冷排风扇采用的是大名鼎鼎的“温柔台风”，可以看到它在较低转速下已经能满足散热的需求，并且噪音大小只有50分贝出头。

7成绩总结、PConline显卡天梯图回顶部

评测成绩总结：性能初露端倪，驱动仍需努力

汇总总结：可以说像FURY X的这种表现是小编从来没见过的，在1080P和4K下的表现差异非常大，笔者猜测很可能是目前驱动影响到了FURY性能的正常发挥，也许HBM技术太新。我们也将会在后续驱动更新后，再进行一次对比测试。

PConline显卡天梯图

总结：从综合成绩来看FURY X绝对是目前AMD最强劲的单芯产品，目前性能在GTX980与GTX980Ti之间，但是相信随着驱动的更新，实际表现还有一定的提升空间。

HBM将开启显卡发展新时代！

从成绩来看，FURY X可以说完全没有满足人们之前的预想，虽然已经超越了自家上一代的产品290X，但是与最主要的竞争对手980Ti/TITAN X在1080p下的差距依然接近20%，不过这个数值在4K分辨率下有所缩小，但是幅度依然存在。

不过如果我们设想没有HBM的存在的话，那么势必可能连做到现在的表现也是个挑战。当然高分辨率下表现不佳跟HBM现阶段的容量比较有限也有一定关系，但这也不是简单的4GB+4GB那么简单，但是进一步加大硅基中介层的面积就是一个不小的挑战了。

HBM另外一个如此重要的地方在于为显卡进一步集成化提供了方法，在大幅缩小体积的同时也为集中解决显卡散热问题打造了条件。虽然水冷散热方式在安装上会稍微复杂一些，但是无疑更出色的静音表现，以及更低的GPU温度能为用户带来更好的使用体验。

FURY X对于AMD究竟意味着什么？

FURY X虽然已经是目前AMD的最强产品，但是从成绩来看似乎并不理想，这其中可能有驱动的因素，也有可能是GCN架构与改变巨大的HBM一起组合的不协调，GCN架构的性能发挥并不弱，但毕竟先于HBM设计。

这一点AMD方面也说的非常明白，Fiji核心采用的GCN架构并没有将HBM的全部性能发挥出来，甚至可以说现在是GCN架构的运算核心拖了HBM显存的后腿。当然，小编认为至少驱动方面，AMD还能做更多的优化。

而作为第一款将HBM大位宽显存应用的实际产品，FURY X已经在显卡的发展史上烙印上了自己的名字。我们大胆展望一下，下一代为HBM显存打造的核心，那又会是一次显卡发展的飞跃。

FURY NANO同样值得期待？

在新品发布会上FURY系列还有另外一个型号，叫做FURY NANO，同样采用的是Fiji核心，但是相信在规格方面会做一定的缩减，最重要的是这款产品将直接采用风冷，功耗方面也从FURY X的275W下降到175W，按照理论来说这款产品本身的定位应该比390X略高一些，但以目前驱动优化的程度来看，AMD延后一点发布这款产品会是更明智的选择。

AMD回击！NVIDIA将如何应对？

NVIDIA自然也不会眼看着这一切发生，很早之前就曝光的帕斯卡架构采用了类似的HMC显存，但是究竟实际表现如何现在还不好说。毕竟Maxwell架构现在的表现足够优秀，而且即将到来的制程升级完全可能进一步延续Maxwell架构的生命力，所以短期内见到帕斯卡架构的可能性比较小，这也给了NVIDIA进一步优化其架构的时间。

所以不难想象，未来的GPU市场很可能会出现GDDR5和HBM/HMC两分天下的局面，但是HBM/HMC的特性已然是未来存储发展的趋势所在，终将取代GDDR5成为唯一的显存标准！这也是为什么会说FURY X已经开启了显卡发展的新阶段！

总的看来，其实FURY X目前并没有达到真正完整的性能水平，也有可能是因为AMD顶不住对手在产品上给予的压力所作出的权益之计，不过HBM显存的应用已经宣告了显卡发展下一个阶段的开始！而且AMD已经在这个环节取得了一定的优势，相信接下来激烈的竞争必将使显卡的发展有所提速！

8附加阅读：HBM技术牛在哪？回顶部

AMD的翻身秘笈：HBM显存

再看规格：小编没有手抖，真的是4096bit

早在AMD正式发布Fury之前，外媒就已经泄露了很多规格方面的信息，其中最大的亮点自然是就是夸张的4096bit显存位宽了。而且让小编哭笑不得的是很多网友还在评论中对这个参数抱有疑问，甚至怀疑是小编手抖打错了…（五姑娘：小编从不手抖好么！）

说笑归说笑但是还是得再说一次：这次Fury的显存位宽真的就是4096bit！这样夸张的参数也是得益于全新的HBM显存，单颗1GB+1024bit的规格比GDDR5中最顶级的512MB+32bit高了实在太多，同样的4GB容量下HBM能提供的显存位宽为4096bit，比GDDR5的512bit高出8倍，这也是为什么HBM即便只有1GHz的等效频率也能最终实现大于GDDR5的显存带宽！而且这一个优势还会随着HBM显存后期频率方面的进一步提升而进一步加大。

而实现单颗显存即拥有1024bit位宽的秘诀就在全新的堆叠技术，其中最核心最核心的就是TSV技术——通过在硅芯片上面打孔来容纳堆叠之后的芯片的跨层数据引线的排布（在脆弱的硅芯片上打孔再布线你说难不难）。最终第一代的HBM显存实现了4层的DRAM堆叠，相当于每一层实现了256bit+256MB的的显存规格，单独拿每一层去和GDDR5对比就会发现其实HBM并不是空中楼阁突飞猛进，其实和GDDR5还是有一定技术关联的，一切都可以说是堆叠技术的作用。

说完结构我们再来看看尺寸，在之前AMD放出的技术PPT中我们就可以看到HBM在外形尺寸上较GDDR5小了非常多，长宽均只有以前的一半，而厚度方面有所增加，但考虑到堆叠技术在厚度方面必然会有所增长还是完全可以接受的，可以说尺寸的减少主要归功于全新的14nm制程。

其实尺寸的缩小绝不仅仅只是个数字而已，因为外形尺寸关系到HBM应用中另外一个非常重要的问题——如何集成到GPU的基板上！首先先解释一下为什么HBM一定要集成到GPU的基板上吧，很明显HBM显存单颗1024bit位宽相比之前的32bit实在提升了太多，而位宽是必须通过线路根数来支持的。如果还是采用传统的通过PCB作为中介来连接GPU的话对于PCB制作和设计来说实在太难了，同时对于稳定工作来说也是一个挑战。

而如果直接将GPU和HBM显存放置在同一块硅基板上（硅线路的密度比PCB上密50-100倍），自然就可以直接在基板内对两者进行链接，基板的设计和做工水平比第三方制作的PCB不知道要高出多少倍，自然也就能为大量高速的显存数据传输提供更好的保障，同时也大幅减轻了PCB的设计难度，这也是实现更加强大、更加复杂的双核版Fury必须的前提条件。

因为本身具有高位宽的特点，HBM的实际工作频率比起GDDR5低了太多，从而也避免了芯片频率提升过程中带来的更大幅度的功耗提升，这也是为什么Fiji核心能够腾出更多的功耗给更大规格的GPU从而获得更加强大的性能。当然结果不止功率那么简单，同时也是解决HBM本身堆叠之后散热难题的最好办法。

HBM为什么能引爆A卡的性能增长，其实这次Fury能这么给力真的主要是靠HBM的功劳，前不久公布的DX12详细支持规格中也明确的表达出了AMD显卡架构对于显存的性能更加敏感，这也可以解释为什么依旧是GCN架构，在和HBM显存组合之后也能迸发出耀眼的火花。

HBM究竟能为AMD带来多久的加成？

其实HBM显存绝对不是AMD的独门武功，NVIDIA很早就已经和另外一大群行业巨头着手推动另外一个行业级的堆叠高速存储方案HMC（HMC联盟网站：点击查看），相比HBM只有AMD和海力士大力推动，HMC联盟的阵容可谓豪华的多，除了镁光和三星两大存储制造商之外，还有ARM、惠普、IBM等等，可以说HMC在声势上远比HBM强。而且之前老黄展示下一代帕斯卡核心的时候很明显样品上同样也采用了堆叠显存，不过究竟是HBM还是HMC尚不得而知。

回过头我们再看看两者在规格参数上面的差别，目前应用在Fury上的HBM显存颗粒为单颗1024GB+1024bit，实际提供的带宽为128GB/s。而HMC方面虽然镁光曾经展示了实际的试生产产品，但是规格方面依旧只是个数据，第一代标称的大小为150GB/s，第二代为280GB/s，镁光的试产的样品为四颗HMC提供2GB+480GB/s的带宽，相比之下HBM还有容量上的优势。

HMC联盟的阵营实在太华丽

Fury的出现可以说是HBM方（目前只有AMD和海力士）的一次胜利，HBM能够抢在HMC之前正式推出市场估计和AMD急切希望通过高带宽显存来提升显卡的性能有很大的关系，当然这其中自然也少不了来自AMD的投资。HBM和HMC在设计上实在太相似，可以说最终的结果只会有一种成为最终的通用方案存活下来，虽说HMC方的阵容更加强大，但是如果迟迟不能推出实用的产品的话，还是会出现转投HBM的现象的，毕竟堆叠存储是硬件未来的一个必然方向，取得先机已经让最终胜利的天平往HBM方倾斜了一些。

HBM能为AMD赚取多久的技术优势？

HBM的初步成功究竟能为AMD带来多大的优势这一点其实小编也说不好，NV显卡产品线当下主要采用的都是Maxwell架构，而Maxwell架构的其中一个特点就是多种优化之后对带宽的需求很小，那么HMC就算运用到Maxwell架构的产品上相信也不会有太大的差异，而HMC真正大放光彩很可能必须要等到NV祭出下一代的帕斯卡架构了。

NV的下一代帕斯卡架构何时到来还是个迷

所以问题就转变为了究竟NVIDIA会在什么时候再次升级自己的显卡产品核心架构，这一点就相对比较好判断了，Maxwell架构如日中天，而且核心的制程升级也即将来到，Maxwell可以说完全具备再战2年的实力（主流产品中有Maxwell架构）。所以不难得到最终的结论：HBM至少还能为AMD带来1-2年性能加成，这对于目前在竞争中处于下风的AMD绝对是一剂对症下药的强心剂！！！

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同步上市产品：蓝宝石 R9 FURY X