为什么手机字库会坏、怎么判断手机字库坏了!

eMMC153翻盖弹片转USB测试座

一.功能：

※ 可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。

※ 如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维修，数据恢复的利器。

※ 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？

※ 答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。

二.产品特点：

※ 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

※ 同时兼容153-FBGA 169-FBGA；

常见IC尺寸：

10×11mm ， 11.5×13mm,

11.5×13.5mm， 12×16mm,

12×18mm， 14×18mm

※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；

※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换；

※ 采用翻盖式结构,操作方便简单；

※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；

※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。