据WCC FTECH 10月25日报道,AMD Zen 3体系结构的RyZen 4000系列处理器和“米兰”服务器CPU系列将于明年下半年上市,并将引进台湾半导体Manufacturing 7NM制造工艺,从明年开始正式投入使用。

AMD Zen 3产品预计将与AMD目前的Zen系列处理器插槽兼容,玩家无需更换主板,只需要进行BIOS更新便可进行CPU升级。之前的报道称,AMD Zen 3架构处理器有望带来8% 的IPC(每时钟执行指令)提升,同时频率也将提高200MHz。

AMD Zen 4架构处理器预计要到2022年才会发布,目前还不清楚Zen 4将基于什么工艺,有迹象表明将基于台积电即将推出的5nm工艺。AMD Zen 4架构推出之后,AMD还将推出一个新的平台,更换新的CPU插槽。

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