话不多说,下面开始教程。

流程简介

需要用到的软件如下:

  • 建模软件3dsmax or Maya(两者都行,自己熟悉就好,当然不只这两种)
  • uv拆分软件Unfold3D或者其他(当然可以使用上述建模软件内置的拆分工具)
  • 雕刻软件 zbrush (建模能力强的可以使用建模工具直接构建高模)
  • 烘焙软件 xnormal(强烈推荐,好处后述)
  • photoshop(绘制color贴图)
  • Ddo(生成模型所需的贴图,如高光 漫反射等)
  • 渲染引擎MarmosetToolbag(可以没有这步,这是为了方便查看最后效果)

一:高、低模制作

首先制作一个大概轮廓的精度低的模型,只要表现大概的形状即可。然后检查模型是否有问题,没问题就可以导出OBJ,到ZBRUSH等雕刻软件或者类似硬表面模型可以通过卡线等进行细节细化。

从而制作出高精度模型。当然,也可以先做出高模然后自己进行拓扑得出所需要的低模,这个看个人选择。

二:拆分uv

当你做出所需的高低模型时,需要对低模进行uv展开(高模不需要)

三:烘焙法线和AO贴图

烘焙法线、AO贴图就是将高模的细节通过贴图在低模表现出来,优化模型面数,即用精度低的模型表现出高模的视觉效果。(这里个人比较喜欢用xnormal)

将高模导出格式为obj的文件。打开3dsmax,将你所建立的,并且uv已经拆分好的低模,导出格式为.SBM的文件。

(注意:这种格式的文件只有你安装了xnormal才会有导出选项)

四:绘制color贴图

将低模分好的uv丢进PS,在uv区域用模型相对应的颜色填充。如图

color

五:在quixel suite等软件绘制贴图

绘制贴图就看个人所使用的是那款软件,quixel suite相对次世代是比较全面的,对于硬表面建模的材质可以直接用自带材质进行修改,

所以这里建议使用。

完成品

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