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于今年6月刚刚上市的气派科技(688216)是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业，也是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。近日，气派科技披露了上市以来首份半年报，公司2021年上半年实现营业收入3.66亿元，同比增长65.58%；实现净利润6803.91万元，同比增长150.56%。

身处热门赛道，叠加业绩快速增长，气派科技持续获得市场的关注。公司最新披露的机构调研纪要显示，今年9月份，公司迎来多个批次的机构投资者调研，参与调研的机构涵盖国泰君安、亘泰投资、太平洋证券、东腾创新投资等。

订单饱满产能饱和

资料显示，气派科技掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司封装技术主要产品包括DIP、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、Qipai、CPC等系列，共计170多种小类。

2020年，气派科技集成电路封装年销量达到82.22亿只，营业收入达到5.48亿元；2021年上半年，公司集成电路封装销售量为49.87亿只，营业收入为3.66亿元，目前已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

据半年报显示，2021年上半年，集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛，气派科技销售有较大幅度增加；受上游原材料价格调整的影响，公司对产品价格有适当的调整；公司持续投资封装测试产能，产能逐步释放，生产产能及效率有所提高；公司不断调整产品结构，先进封装占比逐步提高，上半年先进封装销售额占主营业务收入的24.60%，2020年公司先进封装占比约为19.26%。

气派科技在接受调研时表示，公司自成立之初就定位于错位发展，保持公司在传统封装的竞争优势，如开发铜线替代金线工艺、开发IDF引线框架、高密度超大矩阵引线框、自主定义Qipai、CPC、CDFN/CQFN封装等。近年来，公司持续不断的调整客户结构和产品结构，导入优质客户和高端产品，目前已经取得了较为突出的成效。在国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。

在产能方面，气派科技介绍，公司目前订单饱满、产能饱和。“现在的瓶颈是由于公司扩产速度快，人员培训周期长，导致人员相对紧张。上半年的产能释放在4、5月份，下半年已经到了一批设备，公司正在安装调试，待公司动力设备扩容后投产。”

5G GaN射频功放产品备受关注

据气派科技半年报介绍，报告期内，5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品已实现稳定量产，并在此基础上持续加大投入，正式立项并启动了5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目，此类产品由于其高频高导热的特性需求，国际国内一直采用金属或陶瓷封装，其生产效率低下，成本高昂，整个供应链一直被国外少数几家巨头如飞思卡尔和英飞凌等公司所掌控。COM780塑封封装技术一旦研发成功，将继续稳固公司在5G GaN射频功放塑封封装技术领先地位。

同期内，公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS也取得了阶段性成果，为公司未来在基板类封装产品如LGA、SIP的开发打下了坚实的基础。

机构投资者在调研中也对5G MIMO基站GaN微波射频功放产品报以浓厚的兴趣。气派科技介绍称，公司于2017年立项研发该产品，2019年开始小批量量产，2020年开始实现批量供货，该产品是5G基站中三大核心射频器件之一，原来是13所用于军用雷达的产品，全部使用金属或陶瓷封装，成本较高，民用化以后需考虑成本问题。该产品是国内首先量产，与国际封测龙头同步。“去年中兴通讯的5G基站建设中，同类芯片的90%均为公司封装的。这个产品的量产对公司整个质量管理体系、工艺管控等均有较大幅度的提升，国内外知名企业开始认可公司。”

气派科技还指出，5G MIMO基站的应用环境恶劣，对芯片的可靠性要求高，因此在生产中的工艺管控难度比一般产品要高很多。截止2020年底，公司5G GaN射频功放塑封封装产品出货量约2600万只，2020年度销售额占主营业务收入的6.7%。