海思半导体有限公司——中国三大芯片公司

据媒体报道，华为旗下的芯片公司海思半导体开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。此前，该公司只向华为提供芯片产品，但是在去年举行的ELEXCON2019年电子展期间，海思半导体发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。

据悉，去年4月份成立的华为子公司上海海思将在公开市场上销售其芯片产品。另一方面，深圳海思将负责为其母公司供应芯片。

公开信息显示，上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。上海海思目前对外销售海思芯片包括4G通信芯片，型号为Balong711，基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，这些都是面向物联网行业的通信芯片。

除了在公开市场销售芯片之外，海思还更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。

世纪证券此前研报指出，关注基于进口替代的投资机会。总体来看，我国中高端自给率偏低，全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领域中亮点频出，以华为海思为代表的IC设计有望率先突破，“一大多小”是国内IC设计现状，EDA和底层架构是未来两大制约因素，未来轻资产属性及工程师红利是利好国内IC设计的长期因素。晶圆代工方面，国内中芯国际目前最高技术水平在12-14nm左右，今年随高端光刻机顺利投入产线，未来有望进一步提升技术水平。IC封测国内通过并购崛起，已有三家企业进入世界前十，OSAT成为主要生产模式，未来封装先进技术是提升芯片效能的增量动力。

华为生态系统逐步建立，未来产业链大有所为。从供应商分布来看，国内厂商占比逐步提升。从产品系列来看，华为产品系列进一步完善，对标苹果受众面更广。从生态系统来看，华为鸿蒙旨在打造核心AIOT系统，多平台互通拓宽应用场景，华为产业链崛起未来将带动相关国内公司迎来业绩高增长。

而随着科技公司产业链的转移、ICT国产化推进，半导体产业链的国产化在加速推进，业内人士看好半导体设备材料、关键元器件的国产替代机遇，比如国产刻蚀机、涂胶显影设备、存储、功率放大芯片（PA）、射频等。

中航证券认为，目前半导体产业处于上升周期。从客户端库存改善、拉货动能加温，以及下游应用扩大等因素来看，硅晶圆产业已落底，今年上半年整体景气动能升温速度优于预期，加之5G新需求涌现和苹果iPhone11系列销售优于预期，让产业链回暖趋势明显。随着我国自主可控的快速布局，电子产能向国内转移，进口替代需求加大，预计2021年中国大陆将成为半导体设备最大市场。建议重点关注储存芯片，FPGA、CIS等。关注耐威科技、京东方A、信维通信、歌尔股份。

华金证券表示，2020年1月市场整体需求逐步进入相对淡季，估值水平在2019第四季度显著提升的情况下，建议保持谨慎。1月，5G手机和TWS品类市场关注热度延续。芯片国产化对于封测厂商以及具备了研发产品竞争力的IC设计厂商是机会。LED板块关注度有望提升，供求关系趋向平衡是行业内在机会。但仍然建议回避高估值和业绩波动风险太大的标的。关注子板块以安防和LED为主，智能终端和半导体板块短期以选择确定较高的个股为主。个股核心推荐标的为立讯精密、通富微电、全志科技、海康威视和奥拓电子。