1.天振股份(创业板)

申购代码:301356

股票代码:301356

发行价格:63.00

发行市盈率:27.06

行业市盈率:22.49

发行规模:18.90亿元

主营业务:新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售

公司其他重要信息如下图所示:

点评:2018年全球地面装饰材料行业的市场规模大约为3805亿美元,预计在2025年其市场规模可达4500亿美元,可见地面装饰材料行业拥有非常广阔的市场发展前景。根据Tarkett集团2021年发布的《Universal Registration Document 2020》报告,除去混凝土地板、竹地板和金属地板等特殊产品,2019年全球地面装饰材料销售总量约为141亿平方米。

考虑到公司发行市盈率略高于行业市盈率,有一定破发风险,同时公司近年来业绩波动明显,结合近期新股表现,综合判断破发概率约为35%。

2.有研硅(科创板)

申购代码:787432

股票代码:688432

发行价格:9.91

发行市盈率:91.53

行业市盈率:25.35

发行规模:18.55亿元

主营业务:从事半导体硅材料的研发、生产和销售

公司其他重要信息如下图所示:

点评:从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看,2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计,2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料占比约为62.8%。半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分,占比约为31.2%,市场规模达126.2亿美元。

考虑到公司发行市盈率远超行业市盈率,破发风险较大,同时公司登陆科创板,综合判断破发概率约为40%。

本文源自证券之星

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