联瑞新材——联瑞新材有限公司…

提问回答问题1：未来覆铜板和环氧塑封料行业还会是公司产品主要的下游应用行业吗？

答：目前来看，覆铜板和环氧塑封料会是主要的应用行业。从中长期来看，“十四五”规划反映出在科技强国和国内经济增长背景下，科技创新行业如大气治理汽车尾气治理的蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、新能源汽车，特别是关键战略地位的半导体行业等有望迎来快速发展，下游良好的发展前景为功能性陶瓷填料如球形硅微粉、球形氧化铝粉、氮化物粉体填料等行业的增长空间提供了保障。

问题2：公司产品实现进口替代的动力是什么？

答：通过持续近40年的研发经验和技术积累，公司拥有在功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料，硅铝复合基氧化物等）领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。公司掌握了从原料配方、研磨、复配、颗粒设计、高温球化、装备设计以及液态填料制备等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。尤其是高温球化技术和液态填料技术打破了日本等国家对卡脖子技术的垄断。

公司在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户，公司产品研发和客户新品研发同步协作，直接对接其新品研发，提前布局下一代产品。公司始终坚持以市场为导向，以客户为中心，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案。

问题3：球形氧化铝粉的应用空间如何？

答：球形氧化铝主要用于：1、热界面材料如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等；2、导热工程塑料如LED灯罩、电器、电子器件的壳体；3、导热的铝基覆铜板、导热的塑封料；4、热喷涂涂层材料以及特种陶瓷领域；总之，面对电子设备向集成化、小型化发展以及多种先进复合材料的进步而对于导热性能的提升要求，多种新材料行业对于导热填料的需求愈加旺盛，性价比优秀的球形氧化铝粉迎来了良好的市场发展时机，是各种导热材料和热界面材料类产品所需的关键材料之一。

随着对热界面材料、高导热塑封料、铝基板等特殊覆铜板研究工作的持续开展，联瑞新材和诸多国内外知名客户建立紧密的合作关系，今年上半年来自相关行业球形氧化铝粉的订单呈持续增长趋势。

问题4：子公司产品何时投产？

答：子公司已经试生产，预计今年下半年投产。

问题5：液态填料的应用领域有哪些？

答：目前靶向满足CCL行业的需求，后续公司有计划持续开发浆料产品，满足相关领域的需求。

问题6：公司未来研发投入情况如何？

答：2021年研发投入较2020年持续增加。问题7：近期公司是否受到限电影响？

答：公司不在政府的限电名单内，目前经营情况正常。问题8：公司是否会进行股权激励呢？

答：如有该方面计划，公司将及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。

接待过程中，公司与投资者进行了充分地交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时要求调研机构签署承诺书。

附：活动信息表

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