电子陶瓷—电子陶瓷产品…

当市场还在疯狂追捧MLCC之际，在电子陶瓷领域除了MLCC，陶瓷外壳领域又一小龙头——中瓷电子已悄然上市，其实控人为中电科，持股比例近80%，与此同时中国电科也是公司前五大客户2018、2019年收入占比分别为5.5%、13%，而控股股东中电科十三所更是专门从事半导体、微波毫米波功率器件等研发的，一看股东背景就非常不一般，公司更是开创了我国光通信陶瓷外壳领域，打破国际垄断，华为、中兴均为公司客户，那么中瓷电子究竟如何？能否成为下一个电子材料次新小龙头?且看海豚今日为你深度剖析。

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电子陶瓷材料应用广泛，陶瓷外壳等主要被美日外资垄断

电子陶瓷广泛应用于电子工业中制备各种电子元器件，是电子元器件制造不可或缺的基础材料，与传统材料相比，陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能。

电子陶瓷材料具体包括陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷（MLCC）、微波介质陶瓷等，其中电子陶瓷外壳作为半导体器件的关键材料，下游广泛应用于通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域等，随着智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，应用领域还将不断拓展。

在计算机领域电子陶瓷可以取代部分金属材料和塑料产品；在通信领域随着 5G 的推广应用和发展成熟将刺激 3D 光传感器、5G 通信零部件、晶振等元器件行业的增长。随着终端产品小型化、轻量 化、薄型化的快速发展，对电子陶瓷外壳的要求越来越高，电子陶瓷外壳行业正向高精度、高可靠性、小型化方向发展。

不过电子陶瓷产业链因为工序长门槛高，原材料成本占比大、进口依赖严重，成 品供应商同样集中在日美欧，日本、美国及欧洲市场份额分别为 50%、 30%、10%。国内看粉体环节主要厂商有国瓷材料、东方锆业等，陶瓷产品供应商主要有三环集团、比亚迪电子等，两家均能实现粉体自制。

目前我国陶瓷外壳主要的市场份额仍被日本京瓷等海外巨头所占有，部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座仍主要依赖于进口。国内主要陶瓷外壳厂商有三环集团、江苏宜兴电子、福建闽航电子

国内最大的高端陶瓷外壳厂商，打破国际垄断，客户有华为、中兴等

公司为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳厂商，中国电科旗下企业，控股股东为中国电科十三所，持股比例为66.24%，是该领域能与国际知名企业进行竞争的少数国内厂商之一，主要产品电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，是连接芯片和外部系统电路的重要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性。在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括 90％氧化铝陶瓷、95％氧 化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。

公司产品具体分为通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件四大类，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。主要客户有华为、中兴、新易盛、中国电科、光迅科技、锐科激光等。且随着国内通信企业的实力增强，公司内销占比从2017年的58%逐年提升至2020年上半年的75.25%，而海外市场方面公司产品销往美国、日本、澳大利亚、 德国等全球多个国家和地区。

通信器件收入占比达七成，在光通信、无线通信等领域已达国际水平

通信器件用电子陶瓷外壳为公司主要收入来源，收入占比达七成左右，2018、2019年公司通信器件用电子陶瓷外壳收入分别同比增长19.8%、45.8%。不过2019年因为单价较低的微型无引脚芯片外壳占比上升，使得公司通信器件用电子陶瓷外壳单价同比大降55%，即使剔除此影响公司通信器件用 电子陶瓷外壳平均单价也从2017年的73.8元/只大幅下降至2019年的65.5元/只，2020年上半年进一步下滑至55.4元/只，从而使得公司通信器件用电子陶瓷外壳毛利率从2017年的37.2%逐年下降至2019年的32.9%。

在光通信领域，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，公司开发的光通信器件外壳传输速率覆盖 10G/25G/40G/100G，产品种类可以覆盖全部光通信器件产品，电性能、可靠性达到国际水平，打破了外资垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，填补国内空白，已经进入多家世界知名光通信模块生产厂家。

从行业增长空间来看，随着5G的推进，爆炸性的数据传输和存储带动着带宽使用的大幅增长，光通信器件目前以 100G 为主流，并继续向 400G 发展，随着光通信器件及模块市场规模的增长，作为关键 部件之一的光通信器件外壳需求也随之增长。

未来公司将不断拓展批产产品种类，加强外壳基板、5G 相关产品市场开发，继续坚持大客户战略，配合华为等客户研发新产品并提升份额，深入开拓日本市场

在无线通信领域，公司开发的无线功率器件外壳有硅双极型功率管 封装外壳、横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）功率管封装外壳、5G 通信用 的 GaN 器件陶瓷外壳等，实现了新型金属散热材料 CPC、CMC 的批量应用，使封装器件的输出功率最大可达 1500W，外壳频率可 覆盖至 K 波段，与国际水平相当。目前主要客户有恩智浦、英飞凌等，未来公司将配合好国内客户GaN 器件研发，开拓 ST（意法半导 体）、日本住友等国际知名公司

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