「艾路明」当代集团艾路明

雷帝网 雷建平 12月23日报道

聚辰半导体股份有限公司（简称：“聚辰股份”，股票代码：“688123”）今日在科创板上市，发行价为33.25元，发行数量为30,210,467股，全部为新股发行，无老股转让。

聚辰股份此次募集资金总额超过10亿元，主要用于以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设。

聚辰股份今日开盘价为88.9元，较发行价上涨167.37%；截至今日午盘，聚辰股份股价为82.88元，较发行价上涨149.26%，市值为100.15亿元。

前9个月营收为3.8亿 同比增长10.88%

聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

聚辰股份有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

聚辰股份主要经营模式为Fabless模式，该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。

聚辰股份已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。

在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。

2016年度、2017年度、2018年度及2019年1-6月，聚辰股份向中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、淄博凯胜、天水华天等主要供应商合计采购的金额分别为15,744.59万元、17,864.17万元、25,623.29万元及14,746.67万元，占同期采购金额的比例分别为90.34%、96.97%、98.14%及98.87%。

其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元、12,606.05万元及8,203.21万元，占同期晶圆采购比例分别为98.17%、99.84%、100.00%及100.00%。

聚辰股份2016年、2017年、2018年及2019年1-6月，公司的营业收入分别为30,675.37万元、34,385.79万元、43,219.22万元及23,960.40万元。

截至2019年9月30日，聚辰股份资产总额为45,407.71万元，负债总额为6,128.26万元，归属于母公司所有者权益为39,279.45万元。

2019年1-9月，聚辰股份实现营业收入38,177.81万元，较2018年1-9月同比增长10.88%；归属于母公司所有者的净利润7,625.11万元，较2018年1-9月同比增长16.97%；扣除非经常性损益后归属于母公司

所有者的净利润为7,915.77万元，较2018年1-9月同比增长3.77%。

聚辰股份预计2019年度可实现营业收入约为49,000万元至51,000万元，较2018年度的增幅约为13.38%至18.00%；归属于母公司所有者净利润约为9,300万元至10,500万元，较2018年度的增幅约为22.18%至37.95%；

聚辰股份扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润约为9,850万元至11,000万元，较2018年度的变动幅度为3.31%至15.37%。

雷军与陈东升艾路明及阎志是间接股东

陈作涛通过控股股东江西和光间接控制发行人28.36%股份，另通过武汉珞珈和北京珞珈间接控制发行人6.17%和6.17%股份，合计控制公司40.70%股份，为发行人的实际控制人。

此外，陈作涛通过新越成长间接持有发行人0.16%的股份。

7家境内员工持股平台中，各发起人对聚辰半导体的出资比例分别为6.03%（登矽全）、2.30%（望矽高）、2.26%（建矽展）、2.24%（发矽腾）、0.13%（积矽航）、0.11%（固矽优）、0.07%（增矽强）。

湖北珞珈的大股东为北京方圆和光投资管理有限公司，持股为40%。

湖北精诚投资管理有限公司、中诚信投资集团有限公司、艾路明、陈作涛、阎志分别持有湖北珞珈10%的股权。

小米CEO雷军、泰康人寿创始人陈东升分别持有湖北珞珈4%的股权，武汉珞珈大股东为湖北珞珈，湖北珞珈对武汉珞珈的持股为23%。

陈作涛，1970年出生，于2017年4月起担任董事长。陈于1992年7月至1997年10月间，担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理。1997年11月至2014年4月，任北京德之宝投资有限公司执行董事。

现任聚辰半导体董事长、天壕投资集团执行董事、经理、天壕环境董事长、天壕新能源有限公司董事长、北京云和方圆投资管理有限公司执行董事、湖北珞珈董事长、中国节能协会副理事长、北京外商投资企业协会副会长、北京能源协会副会长、北京湖北企业总商会常务副会长、北京福建企业总商会常务副会长和武汉大学校董。

陈作涛于1992年获得武汉大学企业管理专业学士学位，2017年获得清华大学五道口金融学院工商管理专业硕士学位。

除陈作涛之兄陈作宁通过江西和光间接持有聚辰半导体0.0302%的股权；

聚辰股份董事YangQing（杨清）、ZhangHong（张洪）和副总经理TangHao（汤浩）通过聚祥香港分别间接持有聚辰半导体2.0314%、2.0314%和0.4875%的股权；

公司董事MokKuanWei（莫冠威）通过IPV间接持有聚辰香港0.0247%的股权，进而间接持有聚辰半导体0.0031%的股权，公司监事叶敏华（女）通过发矽腾间接持有聚辰半导体合计0.1016%的股权；

这其中，Yang Qing（杨清），Zhang Hong（张洪）为美国国籍，Mok Kuan Wei（莫冠威）为马来西亚籍。

聚辰股份副总经理张建臣通过登矽全、望矽高和建矽展间接持有聚辰半导体合计1.1579%的股权，公司副总经理杨翌通过登矽全间接持有聚辰半导体0.5078%的股权，公司副总经理兼董事会秘书袁崇伟通过登矽全、望矽高、建矽展和发矽腾间接持有聚辰半导体合计3.0274%的股权；

公司副总经理沈文兰通过发矽腾、建矽展、望矽高、固矽优、积矽航、增矽强间接持有聚辰半导体合计0.5515%的股权，公司核心技术人员李强通过登矽全、望矽高、发矽腾间接持有聚辰半导体合计0.3555%的股权；

公司核心技术人员周忠通过登矽全、望矽高、建矽展间接持有聚辰半导体合计0.2133%的股权，公司核心技术人员夏天通过登矽全、望矽高、建矽展间接持有聚辰半导体合计0.3352%的股权。

———————————————

雷帝触网由资深媒体人雷建平创办，为头条签约作者，若转载请写明来源。