(美国对华为的制裁)美国对华为的制裁什么时候开始的?

文 | AI财经社 孙浪

编辑 |张泽

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华为受到美国的打压已经一年多了。

一开始，华为只是从美国购买芯片受到限制。然而，在随后的一年多时间里，美国的制裁不断升级。现在，只要用了美国技术的公司，不管在不在美国，都不能为华为及在名单上的关联公司提供芯片、部件和设备。

这一制裁直接切断了华为业务的芯片供应，意味着华为可能面临无芯可用的局面，华为供应链上的企业也受到牵连。不过，因为华为事件，近两年，国内对芯片产业已进行规模投入。近日，在国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中更是提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%。

美国三次出台禁令打压华为

从2019年5月15日，美国三次出台禁令打压华为，而且一次比一次狠。

2019年5月15日，特朗普签署行政命令，宣告禁止企业使用对国家安全构成危险的公司所生产的电信设备。此外，美国商务部以国家安全为由，将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”。这意味着，美国公司将不得不先从美国政府获得许可证，才能向华为出售技术产品。

美国商务部长罗斯随后在一份声明说，此行政命令已经酝酿超过一年，旨在应对“外国对手”对美国信息与通信技术和服务供给链带来的威胁。虽然这一禁令再三“拖延”，但最终还是得以实行。

不过，这个禁令在实施一年后发现，华为的业绩仍是增长的。主要原因是华为半导体部门海思发挥关键作用，提供大量华为自用芯片，华为还可增加美国供应商之外的采购。

不过这一条路也很快被堵死。2020年5月15日，美国升级禁令，美国商务部发布公告称，正在制定更“全面”的计划，不仅是美国的公司，全球范围内的公司，只要用美国设备和技术（达到一定比例）给华为生产芯片，就必须得到美国批准。

这一禁令的目标是切断华为与芯片制造企业如台积电、中芯国际等的联系。原来，华为此前没有投资芯片制造环节，华为海思设计出的芯片需要在其他芯片制造厂生产。台积电直接宣布，9月14日后，将断供华为。这一决定，直接阻断了华为在高端手机芯片上的供货来源。而今年秋季将发布华为旗舰手机Mate 40，所搭载的新款麒麟9000芯片，将成绝版。

对此，为了“活下去”，华为在6月重新规划供应链，大量采购中国台湾手机芯片供应商联发科的芯片，希望度过难关。

原以为这已是华为面临的最差市场环境了，但仅仅3个月，美国禁令再度升级，将联发科等企业与华为的合作也给关闭，不留任何死角。这已是针对华为的第三轮禁令，而这也真正让华为走入了至暗时刻。

这一禁令堪称打击华为最狠手段，没有之一。新的修正案直接限制华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的芯片，还包括还有其他零件、组件或设备。

需要注意的是，芯片行业是高度国家化的，哪怕是联发科或三星的芯片都有使用美国的半导体设备和开发工具，这也意味着华为或将无法采购第三方的芯片，当现有的库存芯片耗尽之后，华为可能将会面临“无芯可用”的局面。

艰难的华为金牌供应商

其实美国这接二连三的制裁，受伤害的不仅仅只有华为，连同它的供应商也受到牵连。

以深南电路为例，作为国内印制电路板的龙头企业，深南电路已连续5年获得华为授予的“核心金牌供应商”。据其2019年年报显示，深南电路全年营业收入为105.24亿元，其中第一大客户的销售金额就达到了31.89亿元，占年度销售总额的30.31%。

不仅如此，在近几年，华为都是深南电路第一大客户，并且华为在其销售额也一直呈现增长态势。据深南电路2015年至2018年财报显示，华为的销售额分别为7.01亿元、13.38亿元、12.76亿元、18.82亿元，占比也始终保持在20%以上。

而深南电路并未享受到今年科技股大幅上涨的红利，自今年以来，深南电路的股价从3月13日的最高点258.58元，降至140.10元，降幅达45%，553亿元市值蒸发。

而同样是华为核心供应商的沪士电子，虽然并未披露最大客户信息，但其此前回复投资者称，公司前5大客户为通信、服务器、汽车零部件领域的世界级巨头。

此外，安信证券在2019年时指出，因为通信和服务器设备领域认证门槛高、周期长，一旦核心供应商地位确定后较难撼动。与此同时，在4G LTE建网阶段，沪士电子在华为等设备商的PCB采购中就已经占据重要地位，近两年份额进一步提升，5G预计继续维持较高份额。

由此可见，作为“5G巨头”的华为无疑是沪士电子数一数二的客户。而据沪士电子的财报显示，2019年，公司营业收入为71.29亿元，其中第一大客户销售金额就达到25.14亿元，占总销售额的35.26%，第二大客户也有9.20亿元的销售额，占比12.9%。

于是当华为受到一轮又一轮的制裁后，半年来，沪士电子的股价伴一路波动下滑，降幅同样在40%以上，达42.13%，超150亿元市值就此灰飞烟灭。

不过，也因为华为事件暴露出的产业链问题，国内产业已达成共识，要大力发展国产自主芯片关键技术。今年3月，华为轮值董事长徐直军在华为2019年业绩说明会上表示：“就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。”

最近，政府印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提供的支持力度前所未有；截止到7月5日，中国半导体企业2020年融资1440亿元, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。