『芯驰科技』芯驰科技招聘?

自动泊车、自适应巡航、车内无线充电……短短几年，汽车智能化创造了一个又一个“可能”，也造就了一个万亿规模的新兴市场。无论是Apple、Google、Intel等科技巨头，还是BMW、Toyota等汽车界巨头，都已纷纷入局，抢占先机。

智能汽车领域还有哪些机会？芯驰科技CEO仇雨菁表示，汽车智能驾驶时代的来临，大幅增加了传感器数量，尽管中国在全球汽车产销量占有1/3份额，但车规级芯片90%以上都依赖国际进口，这是国内初创企业的机会所在。

仇雨菁的行业敏感源自于20多年的行业经验和技术积累：1992年就读于东南大学无线电工程系，是国内较早一批接触电子信息技术的研发人员之一；1996年毕业后，考入了美国威斯康辛大学麦迪逊分校攻读硕士；1998年，原本打算继续连读博士，刚好赶上了集成电路高速发展的时期，于是她先后加入了加州硅谷的上市企业Neomagic、专注于光纤通信芯片研发的初创企业Catamaran（已被英飞凌收购）以及Serverengines，主要负责集成电路的前期设计、中期研发和后期量产工作，当时国内半导体市场还在起步阶段；2008年，仇雨菁选择回国，加入投影仪SOC芯片研发企业Pixelworks，随后加入Freescale（原摩托罗拉半导体部），带领技术团队研发了在全球车规级处理器中市占率第一的产品，广泛应用于汽车，工业和消费等领域。

毫不夸张的说，她见证了国内SOC从雏形、兴起到成熟的全过程。

本文文章插图来自芯驰科技，经授权使用。

仇雨菁透露，同等大屏多屏配置的汽车在国外可称之为“豪华版”，在国内仅为普通配置，这意味着，国内消费者有着强劲的消费需求。但在底层处理器方面，却受到了多方面的制约，在汽车智能化推动的背后，国内厂商们亟需本土车规级芯片企业的支持。在此背景下，2018年6月，仇雨菁和张强（芯驰科技董事长）一起创办了南京芯驰半导体科技有限公司，专注在智能汽车核心处理器的研发及量产，力图填补国内市场缺口。

现阶段，结合自身技术能力，芯驰科技已推出X9、G9、V9三大产品线，以基础定制化BSP软硬件参考设计的形式，供汽车OEM、Tier1厂商在此基础上开发更多应用。其中，智能座舱处理器X9集成了高性能CPU、GPU以及AI加速器，满足汽车电子座舱对计算能力、多媒体性能的需求；其次是智能网关处理器G9，该处理器采用双内核异构设计架构，包含一个高性能Cortex-A55CPU内核，可将离散式MCU（微控制单元）向集中化处理转变，提高芯片利用率和交互性，满足企业高功能安全级别和可靠性的要求；最后是高级辅助驾驶处理器V9，这款处理器结合近几年自动驾驶和无人驾驶需求，集成了高性能CPU、GPU、CV引擎，可为L3以下级别功能的汽车提供车道跟随、车道偏离检测、自动泊车、360环视等辅助驾驶系统，针对L4以上级别功能汽车，团队也可提供接口外挂服务。

以某网关项目客户为例，此前，该企业汽车采用的是多个芯片组合方案，在芯驰科技的技术赋能下，仅用一颗G9芯片便完全取代。对于客户而言，一方面简化了研发流程，同时，通过片上的直接操作，打通芯片之间的交互限制，提升了汽车控制系统通信能力。

从整个行业来看，国内外围绕汽车MCU、汽车毫米波雷达、ADAS自动驾驶、AI算法进行布局的初创企业颇多，相比之下，芯驰科技更垂直关注于车规级芯片的研发和设计，直接对标海外头部企业。车规级芯片领域区别于消费通讯类芯片，对于可靠性、安全性和软件多操作系统集成度等方面要求更高。

较之国际巨头，芯驰科技入局较晚，发展势头却毫不逊色。据芯驰科技提供的数据显示：在技术开发能力方面，芯片设计工艺集成度可做到16纳米，基于高集成优势，芯片功耗更低；可靠性方面，团队已于2019年6月，成为国内第一家获得TUV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理证书，满足了国家车规和风险管控标准；在产品供应方面，也已深度对接上下游供应链资源，可保障超过十年稳定支持。

仇雨菁告诉创业邦，芯驰科技主要通过芯片销售和相关服务实现盈利，已为国内多家整车厂商和Tier1提供基于量产项目的设计支持。目前，车规芯片已经流片完成并成功启动，2020年团队重点在技术研发、软件应用以及系统量产方面发力，Q1交付样片，Q3实现规模化量产。

成立一年有余，团队已有130多人规模，技术占比85%以上，核心团队均来自于国内外知名半导体和汽车电子企业，具备深厚的行业背景。董事长张强具备20多年汽车电子和汽车半导体的产品规划、团队管理、市场及销售经验，曾就职于德尔福、飞利浦半导体、英飞凌、飞思卡尔及恩智浦，负责大中华区汽车业务。

从融资层面来看，团队已于2018年9月获得来自华登国际、红杉资本中国、联想创投，合创资本、宜平投资的亿元天使轮融资，并于2019年5月获得来自经纬中国、祥峰中国、联想创投和兰璞资本的数亿元Pre-A轮融资。

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