芯片原材料芯片原材料气体?

电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，芯片是以硅为材料的，通过将硅制造成纯度极高的硅晶棒，晶棒首先经过打磨，然后用金刚石锯切成大约1毫米厚的圆片，然后再经过精细打磨、去除瑕疵的若干步骤就得到所谓的晶圆（Wafer），之后就要在晶圆上添入掺杂物以及用蚀刻法分层制造出电路，然后经过分割、打磨、测试等若干步骤，最后将芯片用塑料、陶瓷等材料进行封装并引出镀金引脚，再进行测试等若干步骤，一颗芯片就面世了。

晶圆尺寸越大，就可以一次性生产更多的芯片，比如8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片，生产芯片的个数，12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍。

按照尺寸分类，目前行业应用的晶圆主要有6英寸、8英寸和12英寸这3种，目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，那么为何不用更大的晶圆来制作？因为尺寸越大，成本越高，而且技术难度也会增加。另外，更大的晶圆并不能节省光刻和测试等工艺的时间，只能节省晶圆装载、蚀刻、各种清洁打磨等时间。

所以这下你就明白了，电子级多晶硅材料的重要性了，如果说没有硅，那么无论说芯片设计、芯片制造多强，都没有办法搞出芯片来。

电子级多晶硅难度非常高，相对于太阳能级多晶硅99.9999％纯度，电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999％。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。

在此之前世界范围内能完全生产电子级多晶硅产品，只有Wacker、hemlock等企业，关键性的技术主要掌握在德国、日本和美国为首的企业手中。

2013年至2017年，我国多晶硅进口数量从80653吨逐年攀升至144000吨。曾有半导体生产商透露，因为此前中企需求强劲，而且还依赖进口，有时候国外厂商还会故意拖着不发货，中国买家有钱也无计可施。

多年以来，中国一直想要解决这项最为核心的“卡脖子”技术难题，黄河水电公司历经14余年时间从引进技术消化吸收到工厂设计、设备选型、投产运行、不断创新等艰难历程，2012 年，历经 6 年谋划研发，黄河水电建成年产 2500 吨的电子级多晶硅项目。

2015 年，顺利完成电子级多晶硅材料研发专项攻关，产品质量达到国外主要电子级多晶硅生产企业质量标准，实现了电子级多晶硅的“中国制造”，成为国内唯一一家量产电子级多晶硅的企业和全国重要的集成电路材料生产基地。成功打破了美日欧的市场垄断。

2020年12月，在充分发挥原有2500吨 /年多晶硅装置生产能力的前提下，黄河水电公司通过新增4台24对棒还原炉，对原有尾气回收、还原、冷氢化、精馏、精整等6项装置进行工艺系统优化改进和技术改造，相继解决了还原电耗高、尾气回收装置处理能力有限、还原炉CVD气相沉积速率慢等问题，最终将多晶硅产能提升至3300吨 /年。

而这将有力解决国内电子级多晶硅的市场需求，目前，黄河水电公司电子级多晶硅国内市场占有率已达到15%。

黄河水电还要在在今年年底达到国内12英寸半导体材料的测试要求，突破12英寸大关，彻底打破国际垄断，填补国内空白。

随着中国对芯片产业的大力扶持，中国将在未来建成完全国产化的芯片全产业链，实现自研自产自造，中国芯片产业不仅要打破欧美垄断，还要入局全球市场，成为全球龙头。

中国加油！